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PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖

時(shí)間：2014-10-21 21:23:31

關(guān)鍵字：原理圖引腳圖 PT2262 封裝

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[導(dǎo)讀]PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖

16.<strong>PT2262</strong>-IR內(nèi)部<strong>原理圖</strong>和<strong>引腳圖</strong>.gif

②外形及引腳功能：PT2262-IR/PT2272紅外遙控發(fā)射／接收芯片外形均為18腳雙列直插塑料封裝形
式，其外形引腳排列

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PLP做功率器件，起量了，還是全國(guó)產(chǎn)

全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵...

關(guān)鍵字： PLP ECP 封裝芯友微 XINYOUNG

[電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化]

BGA裂紋與微孔：半導(dǎo)體封裝中的隱形殺手與防御策略

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...

關(guān)鍵字： BGA裂紋半導(dǎo)體封裝

[美通社全球TMT]

長(zhǎng)電科技發(fā)布2025年中報(bào)：面向未來(lái)持續(xù)加大先進(jìn)封裝投入力度，二季度及上半年?duì)I收同創(chuàng)歷史新高

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長(zhǎng)電...

關(guān)鍵字：封裝長(zhǎng)電科技系統(tǒng)集成汽車電子

[時(shí)事芯聞]

PCB打樣|十大主流電子器件封裝類型

關(guān)鍵字： PCB 電子器件封裝

[智能應(yīng)用]

電路原理圖設(shè)計(jì)的技巧與注意事項(xiàng)

電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用的圖紙包括電氣原理圖、電器元件布置圖、電氣安裝接線圖以及二次電路圖。

關(guān)鍵字：電路原理圖

[嵌入式分享]

嵌入式C++的硬件抽象層（HAL）設(shè)計(jì)：從寄存器操作到面向?qū)ο蠓庋b

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問(wèn)接口，隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...

關(guān)鍵字：嵌入式C++ HAL 寄存器封裝

[消費(fèi)電子]

破壁者：國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]