（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。

首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進(jìn)封裝主要工藝環(huán)節(jié)。值得一提的是，2015年盛合晶微創(chuàng)立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備全部源于海外供應(yīng)商，而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線首批設(shè)備則均來自于國產(chǎn)設(shè)備廠商。首批設(shè)備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營狀態(tài)，及時(shí)有力地保障公司產(chǎn)能擴(kuò)張和進(jìn)一步技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的需要。