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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線
從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾兩次向成都工廠追加投資并經歷汶川大地震。1月9日，作為改革開放以來成都市最大外商投資
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成都第10億顆芯片下線 英特爾成立分撥中心
英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線，標志著成都工廠的累計產量達到了全新的里程碑。同時，英特爾也隆重宣布英特爾中國西部地區(qū)分撥中心落戶成都高新區(qū)，以進一步優(yōu)化英特爾的供應鏈，提升對OEM物流響應速度;
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封測雙雄去年第四季營收
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營收出爐，兩家公司營收表現均略優(yōu)于預估；日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預估，在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產品布局，矽品
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線(圖)
成都高新區(qū)管委會與英特爾簽署協議 四川新聞網成都1月9日訊(記者 蔣亮 實習生 方舟)從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾
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上季營收／日月光減2% 矽品掉3.7%
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營收出爐，兩家公司營收表現均略優(yōu)于預估；日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預估，在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產品布局，矽品
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中國首條高端集成電路存儲器封測生產線投產
中國首條高端集成電路存儲器封裝測試生產線在濟南上線投產，年產能可達6000萬顆高端存儲器芯片。該生產線是浪潮集團繼并購全球存儲巨頭奇夢達公司中國研發(fā)中心后，對奇夢達資產的二次并購。浪潮集團由此獲得世界先進
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首條高端IC封裝測試生產線在濟南投產
我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產線12月16日在濟南上線投產。該生產線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力。這條位于葡
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浪潮二次并購奇夢達資產 中國首條高端FBGA線投產
12月16日，我國首條高端（FBGA）集成電路存儲器封裝測試生產線在濟南上線投產，該生產線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產的二次并購。借助這次并購，浪潮獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力
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浪潮1億元人民幣并購德國奇夢達封裝測試生產線
日前，國內云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線，在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和
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浪潮1億元人民幣并購德國奇夢達封裝測試生產線
日前，國內云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線，在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和
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浪潮1億元人民幣并購德國奇夢達封裝測試生產線
日前，國內云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線，在濟南建成了中國首條高端（FBGA）集成電路存儲器封測生產線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造
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浪潮海外“抄底” 搬回高端生產線
本報記者王爽袁濤 山東首條高端集成電路封裝測試生產線,16日在濟南上線投產。這一生產線的誕生,緣于浪潮對奇夢達整條封裝測試生產線的收購,這也是浪潮對奇夢達資產的第二次收購。 早在2009年8月金融危機時,浪潮
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浪潮1億元并購奇夢達封裝測試生產線
今天上午，國內云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線，在濟南建成了中國首條高端（FBGA）集成電路 存儲器封測生產線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯
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首條高端IC封裝測試生產線在濟南投產
本報訊 （記者劉燕）12月16日，我國首條高端（FBGA）集成電路存儲器封裝測試生產線在濟南上線投產。該生產線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封
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力成將以25.28元收購超豐3-5成股權 溢價26%
全球IC封裝測試產業(yè)版圖再度掀起漣漪，記憶體封測龍頭大廠力成科技(6239)宣布將以每股25.28元公開收購超豐電子(2441)，若以超豐今日收盤價20元計算，溢價幅度達26%，預計收購股權的比例目標將為30-50%。 力成今日
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半導體行業(yè)發(fā)展遇瓶頸 產業(yè)結構需調整
全球半導體產業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業(yè)發(fā)展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機，半導體
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全球半導體產能轉移 中國機遇與挑戰(zhàn)并行
全球半導體產業(yè)增速放緩 2009年全球金融危機，半導體產業(yè)跌入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場回暖，呈現非常強勁的成長。根據SIA的最新報告，2010年全球半導體產業(yè)銷售增長31.8%，市場達到2983
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全球半導體封裝產能轉移，到中國該做些事情了
全球半導體產業(yè)增速放緩 2009年由于全球金融危機，半導體產業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。根據SIA的最新報告，2010年全球半導體產業(yè)銷售增長31.8%，市場達到
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中國半導體封裝產業(yè)長期看好
2009年由于全球金融危機，半導體產業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。根據SIA的最新報告，2010年全球半導體產業(yè)銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。SIA預測全球
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陜西省開工建設西北最大的集成電路封裝測試基地
西部網訊（陜西廣播電視臺《新聞聯播》記者 李陽）陜西省重點軍民融合產業(yè)項目---中國航天科技集團第九研究院771所集成電路封裝項目今天在西安國家民用航天產業(yè)基地開工建設。項目總投資13億元，計劃3年內新建3條集成
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