[導(dǎo)讀]本報訊 (記者劉燕)12月16日,我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達(dá)中國研發(fā)中心后對奇夢達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購,并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封
本報訊 (記者劉燕)12月16日,我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達(dá)中國研發(fā)中心后對奇夢達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購,并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封裝制造能力。
這條位于葡萄牙的生產(chǎn)線是奇夢達(dá)在歐洲重要的存儲器生產(chǎn)基地之一,是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試技術(shù)之一。浪潮此次以1億元人民幣將價值5億元的奇夢達(dá)整條封裝測試生產(chǎn)線收入囊中,使其在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局拓展至集成電路制造領(lǐng)域。
早在2009年8月金融危機(jī)時,浪潮因以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達(dá)中國研發(fā)中心,擁有了世界先進(jìn)水平的完整研發(fā)團(tuán)隊、裝備和一流的產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)經(jīng)驗,與浪潮高效能服務(wù)器與存儲技術(shù)國家重點實驗室協(xié)同構(gòu)筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺。
據(jù)了解,該研發(fā)中心承擔(dān)了兩個“核高基”重大專項――高性能低功耗動態(tài)隨機(jī)存儲器產(chǎn)品研發(fā)項目和“嵌入式存儲器IP核開發(fā)及應(yīng)用”,推出中國第一款基于65納米工藝設(shè)計的世界先進(jìn)水平大容量動態(tài)隨機(jī)存儲器,打破了國外大廠長期以來對我國動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片市場的壟斷,填補(bǔ)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。
通過“二次收購”,浪潮已初步建立起包括芯片設(shè)計、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整集成電路存儲器產(chǎn)業(yè)鏈,在改變我國電子信息產(chǎn)品存儲器依賴國外局面的同時,也為浪潮在云計算核心裝備――服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)力支撐。投產(chǎn)后的浪潮集成電路封測生產(chǎn)線,年產(chǎn)能可達(dá)6000萬顆高端存儲器芯片,年銷售額將超過1億美元。
浪潮集團(tuán)董事長孫丕恕表示:“在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷的情況下,通過資本運作和國際并購合作,實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)資源尤其是核心技術(shù)的掌控這一戰(zhàn)略目的,對打破產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術(shù)壁壘, 實現(xiàn)集成電路存儲器產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),通過這次并購,中國企業(yè)擁有了與國際先進(jìn)工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術(shù),進(jìn)一步加快了中國集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,有助于提升中國IT產(chǎn)業(yè)核心競爭力。”
作者:劉燕來源科技網(wǎng))
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心,其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備材料等多個環(huán)節(jié),具有高度的復(fù)雜性和全球性。長期以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了歐美日主導(dǎo)設(shè)計研發(fā),掌控 EDA 工具、核心 IP 等關(guān)鍵技術(shù);制造環(huán)節(jié)集中在中國...
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半導(dǎo)體
封裝測試
材料
德國芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)日前同意支付7.535億歐元(約合8.37億美元),以解決與其前子公司、內(nèi)存芯片制造商奇夢達(dá)(Qimonda)破產(chǎn)管理人之間長期存在的法律糾紛。
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英飛凌
芯片
奇夢達(dá)
2024年二季度財務(wù)要點: 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長36.9%,環(huán)比增長26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元...
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長電科技
晶圓
新加坡
封裝測試
京元電子在重大訊息說明會中宣布,將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán),預(yù)估交易金額約 48.85 億人民幣,將于第三季度完成交易,屆時將退出中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體封測
封裝測試
京元電子
10月25日-27日,第二十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先,謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先...
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半導(dǎo)體
封裝測試
智能工廠
瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列,推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢,為國內(nèi)少有產(chǎn)品型號 ,技術(shù)領(lǐng)航市場。
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瑞森半導(dǎo)體
芯片
封裝測試
SDRAM 英文全稱“Synchronous Dynamic Random Access Memory”,譯為“同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存”或“同步動態(tài)隨機(jī)存儲器”,是動態(tài)隨機(jī)存儲器(Dynamic Random Access...
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SDRAM
隨機(jī)存儲器
DRAM
芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計劃、晶片筑造、封裝筑造、測試等幾個合節(jié),此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計劃,憑據(jù)計劃的需求,天生的“圖樣”
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芯片
CMOS芯片
封裝測試
晶圓制造
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變
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芯片
IC封裝
摩爾定律
芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮?,職位也達(dá)幾十個。從EDA到設(shè)計,從材料到制造,再到封裝測試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等。當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
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芯片
EDA
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深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
3月23日消息,據(jù)路透社報導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項目,計劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...
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封裝測試
英特爾
意大利
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,智路資本在封測領(lǐng)域又一大手筆并購交易。約定日月光以14.6億美元對價,并加計各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額,出售GAPTHo...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
封裝測試
物聯(lián)網(wǎng)
汽車電子
隨著車輛系統(tǒng)的發(fā)展,需要更多功率的應(yīng)用數(shù)量不斷增加。設(shè)計更高功率系統(tǒng)的工程師通常會從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而,這種轉(zhuǎn)變帶來了一些挑戰(zhàn),因為DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的...
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EMI
IC封裝
2021年4月6日下午,通富微電召開安全生產(chǎn)委員會2021年第二次會議。會上集團(tuán)安委會辦公室主任戴錦文對刑法修正案新增“危險作業(yè)罪”進(jìn)行了解讀;傳達(dá)了近期政府部門安全文件精神;同時匯報了集團(tuán)一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全...
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集成電路
封裝測試
2021年4月8日,合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制,環(huán)境和社會責(zé)任,技術(shù),快速響應(yīng),優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎。
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記者3日從南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,我國首個5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進(jìn)行封裝測試。
5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主
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5G
射頻芯片
基站
封裝測試
如果是10年之前,說起芯片,人們腦海里冒出來的或許是英特爾,或許是高通。然而,近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力已經(jīng)得到快速提升,部分重點領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片,中芯國際3...
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封裝測試
芯片
行業(yè)資訊
集成電路
日月光投控第1季業(yè)績季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長。
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封裝測試
日月光
行業(yè)資訊
電子代工