3月23日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，有知情人士透露，意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項目，計劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費補(bǔ)助，使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前，英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計劃，將投資約170億歐元在德國馬德堡建造兩個新工廠，還將投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的一家工廠的制造空間擴(kuò)大一倍。此外，英特爾還透露，其正在與意大利就一個新的45億歐元的后端制造設(shè)施進(jìn)行談判。

封測位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，專業(yè)化分工是未來發(fā)展方向，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，其中中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品分類可分為光學(xué)光電子、傳感器、分立器件和集成 電路四大類，而集成電路又可分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬電路和微處理器四類。從 市場規(guī)模占比來看，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上。從制造工藝角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，其中集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。絕大部分芯片設(shè)計公司采用 Fabless 模 式，本身無晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝廠測試環(huán)節(jié)，其完成芯片設(shè)計后，將版圖交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給下游封測企業(yè)，封測企業(yè)根據(jù)客戶要求的封裝類型和技術(shù) 參數(shù)，將芯片裸晶加工成可直接裝配在PCB 電路板上的集成電路元器件。封裝完成后，根據(jù)客戶要求，對芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占 空比等參數(shù)進(jìn)行專業(yè)測試。完成晶圓芯片的封裝加工和測試后，封測企業(yè)將芯片成品交 付給客戶，獲得收入和利潤。集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，可分為封裝與測試 兩個環(huán)節(jié)。從價值占比看，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為 80%-85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為 15%-20%。

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。

英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會，以推動提振美國半導(dǎo)體行業(yè)的立法。今年2月份，美國眾議院以微弱優(yōu)勢通過了一項旨在大規(guī)模促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的法案，其中包括撥款520億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)補(bǔ)貼，撥款450億美元用于相關(guān)技術(shù)供應(yīng)鏈的建設(shè)。根據(jù)媒體所見的一份并未對外公開的證詞，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger屆時將告訴委員會，“聯(lián)邦政府迫切需要激勵更多的私營部門在美國投資，以實現(xiàn)一個有彈性和創(chuàng)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?

意大利政府的計劃表明，一些歐洲成員國愿意提供有競爭力的條件，以吸引英特爾和其他芯片制造商在歐洲投資。英特爾上周公布在歐洲投資880億美元計劃的初步細(xì)節(jié)。該計劃的初始支出為364億美元，以德國一個巨大的新芯片制造廠為中心，還包括意大利一個先進(jìn)封裝和裝配基地。對于深受芯片危機(jī)沖擊，且正致力于通過《芯片法案》提升全球產(chǎn)業(yè)鏈地位的歐盟而言，英特爾的超大手筆無疑是一場及時雨。