男生自拍不常見(jiàn)？美圖年度自拍報(bào)告稱5成05后都在曬自拍

近日，美圖公司發(fā)布《2019，那些關(guān)于自拍小秘密—;—; 美圖年度自拍趨勢(shì)數(shù)據(jù)報(bào)告》。作為影響著年輕人審美趨勢(shì)的引導(dǎo)者之一，美圖公司基于其旗下影像拍照、影像處理全系產(chǎn)品沉淀的大數(shù)據(jù)，及10萬(wàn)份美圖真實(shí)

幾種常見(jiàn)三極管的外形及特點(diǎn)

關(guān)于常見(jiàn)的SPWM處理方法理解分析

在制作單向全橋逆變的過(guò)程中，很多設(shè)計(jì)者會(huì)使用軟件來(lái)進(jìn)行波處理。但是在這一過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題。在本文當(dāng)中，小編就將為大家介紹一種SPWM的處理情況。 在用

Allegro PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)疑惑（四）

20.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?在優(yōu)化的parameters選項(xiàng)中只選擇倒數(shù)第二個(gè)，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項(xiàng)，進(jìn)行優(yōu)化即可。想要?jiǎng)h除的話，則只選Line smoothing中的dangling Line

軟板常見(jiàn)結(jié)構(gòu)問(wèn)題

常見(jiàn)的竊電方式以及反竊電技術(shù)

常見(jiàn)竊電方式及反竊電技術(shù)措施常見(jiàn)的竊電方式1、改變電流的竊電這種竊電具有如下幾種：①斷開 TA 二次側(cè)，短接 TA 二次側(cè)或使 TA 分流，使電流幅值從大變小或無(wú)；②改變 TA

SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。

如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？有哪些原則和局限？

正確設(shè)計(jì)BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計(jì)規(guī)則凸點(diǎn)塌

Allegro PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)疑惑（二）

7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點(diǎn)擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點(diǎn)擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中

賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)

干膜工藝常見(jiàn)的故障及排除方法

在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢原 因 解決辦法1)干膜儲(chǔ)

手機(jī)常見(jiàn)電磁兼容問(wèn)題及解決方法

PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)錯(cuò)誤分析

（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到： a. 原理圖中的元件使用了庫(kù)中沒(méi)有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了庫(kù)中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了庫(kù)中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number

Allegro PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)疑惑（一）

1.怎樣建立自己的元件庫(kù)?建立了一個(gè)新的project后，畫原理圖的第一步就是先建立 自己所需要的庫(kù)，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個(gè)存放元件庫(kù)的目錄（如mylib），然后用寫字板打開cds.lib，定義： De

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)的ESD保護(hù)器件

PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)工藝問(wèn)題分析

一、焊盤的重疊 　　1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。　　2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪

可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案（上）

一、在設(shè)計(jì)多層次板時(shí)，內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計(jì)太小，不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。后果：造成內(nèi)層短路。原因：1、設(shè)計(jì)時(shí)未考慮各項(xiàng)補(bǔ)償因素。2、設(shè)計(jì)測(cè)量時(shí)以線路的中心來(lái)測(cè)量解決方案：1、在設(shè)計(jì)內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間

可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案（下）

十一、防焊設(shè)計(jì)方面：綠油橋的設(shè)置與MAKE點(diǎn)的設(shè)置無(wú)法保證。原因：1、IC間距超出綠油橋所保證的間距。2、MAKE點(diǎn)的開窗太大，造成線路露銅。解決方案：1、需保證綠油橋的完整性，IC的設(shè)計(jì)間距需大于12MIL。2、對(duì)間距小

PCB設(shè)計(jì)時(shí)的6個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤

讓我們面對(duì)現(xiàn)實(shí)吧。人都會(huì)犯錯(cuò)，PCB設(shè)計(jì)工程師自然也不例外。與一般大眾的認(rèn)知相反，只要我們能從這些錯(cuò)誤中學(xué)到教訓(xùn)，犯錯(cuò)也不是一件壞事。下面將簡(jiǎn)單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見(jiàn)錯(cuò)誤。缺乏規(guī)劃俗諺說(shuō)， "如

解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)防范措施

來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件