基于Extend的艦船裝備維修流程建模與仿真研究

C++建模實戰(zhàn)-高考錄取系統(tǒng)

今天的主題是錄取，但在真正的錄取之前要先準(zhǔn)備容納投檔結(jié)果的Admission Box。而AdmissionBox則是由AdmissionBoxManager來管理的。處理的具體步驟如下：從PlanMa

C++建模實戰(zhàn)-高考錄取系統(tǒng)報名功能

接下來就是報名了。實際的高考報名是在前一年的年底，為了簡化我們移到考試之前。以下是時序圖。Student通過調(diào)用AdmissionOffice的registerStudent方法來實現(xiàn)報名。如果成功會

C++建模實戰(zhàn)1-高考錄取系統(tǒng)

我一直以為，開發(fā)者的能力基本上就可以認(rèn)為是一次把事情做成的能力。而一次把事情做成至少需要看準(zhǔn)需求，選好道路，穩(wěn)妥實現(xiàn)三個步驟。大致可以認(rèn)為，看準(zhǔn)需求是要求的是對事物系統(tǒng)的把握能力，選道路系統(tǒng)分解的能力

高頻系統(tǒng)電子管功率放大電路的建模與仿真

基于高速PCB傳輸線建模的仿真

摘要：在高速印刷電路板(PCB)設(shè)計中，邏輯門元器件速度的提高，使得PCB傳輸線效應(yīng)成了電路正常工作的制約因素。對傳輸線做計算機(jī)仿真，可以找出影響信號傳輸性能的各種因素，優(yōu)化信號的傳輸特性。采用全電荷格林函數(shù)

如何利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計？

另外一方面，為了降低成本，又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo)，必須在設(shè)計階段對穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行評估和調(diào)整。常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分

基于FPGA的諧波電壓源離散域建模與仿真

近年來，由于電力電子裝置等非線性負(fù)荷的大量增加，電力系統(tǒng)的諧波污染越來越嚴(yán)重，嚴(yán)重地影響了電能計量的準(zhǔn)確性和合理性，由此導(dǎo)致的糾紛也屢見不鮮。因此，研究用于電能

基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級建模

MSP430G2553 狀態(tài)機(jī)建模

msp430g2553快把我搞死了，暑假開始接觸到單片機(jī)，現(xiàn)在才開始有一個大致的了解。這幾天研究那個狀態(tài)機(jī)建模，可能是好久都沒有接觸到c語言了吧。。。用起來不知道多生疏，廢話不說把書上的例程搬過來，發(fā)現(xiàn)還是有很多

基于FPGA的諧波電壓源離散域建模與仿真

系統(tǒng)建模成為主流

一種基于球面調(diào)和函數(shù)的柔性體建模方法實現(xiàn)

新型伺服控制系統(tǒng)的建模仿真與分析

通過EM仿真器對聲/電設(shè)計進(jìn)行建模

在廣泛的高頻結(jié)構(gòu)建模中，ＥＭ仿真器這一強(qiáng)大工具結(jié)合了具有直觀界面和易于使用的聲學(xué)、機(jī)械及電氣設(shè)計組件。在高頻器件建立之前，仿真高頻器件有助于避免設(shè)計和制造中的陷阱。所幸的是，預(yù)測ＲＦ和微波電路行為的工

LabVIEW應(yīng)用于設(shè)計、原型建模和發(fā)布

LabVIEW可用于高效的設(shè)計應(yīng)用、仿真、仿真數(shù)據(jù)與真實測量之間的比較。將LabVIEW和測量工具集成于附加的設(shè)計和仿真工具中，在設(shè)計過程中就可以將真實的測試工具與仿真模型進(jìn)行比較，從而發(fā)現(xiàn)設(shè)計中的缺陷、減少重復(fù)設(shè)

基于OpenGL的六自由度機(jī)器手建模仿真

摘 要：介紹了在交互式C語言開發(fā)平臺LabWindows/ CVI 下，利用OpenGL 圖形系統(tǒng)的功能來設(shè)置LabWindows/ CVI 與OpenGL 的圖形接口、建立OpenGL 光照、視圖和渲染描述表及利用OpenGL基本圖元建立六自由度機(jī)器手的三維模

基于FPGA 的諧波電壓源離散域建模與仿真

摘要: 用于電能計量的諧波電壓源要求具有很強(qiáng)的諧波合成能力，因此，對采樣頻率要求較高。目前，絕大多數(shù)諧波電壓源裝置采用DSP 作為控制芯片。DSP 雖然有著很強(qiáng)的信號處理能力，但其采樣率不高，不能滿足電能計量用

Verilog HDL 模塊和端口以及門級建模

模塊定義以關(guān)鍵字module開始，模塊名、端口列表、端口聲明和可選的參數(shù)聲明必須出現(xiàn)在其他部分的前面，模塊內(nèi)部5個組成部分：變量聲明、數(shù)據(jù)流語句、底層模塊實例、行為語句塊以及任務(wù)和函數(shù)。

是德科技推出最新版本的半導(dǎo)體器件建模與表征軟件工具套件

是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質(zhì)量檢驗(MQA)2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進(jìn)，