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HP實(shí)驗(yàn)室展示集CMOS電路與憶阻器3D芯片
據(jù)電子工程專輯報道，惠普實(shí)驗(yàn)室(HP Labs)日前在加州柏克萊(Berkeley)舉行的一場研討會上，介紹了該機(jī)構(gòu)正在研發(fā)中的首款3D憶阻器(memristor)芯片原型。該原型是惠普研究人員Qiangfei Xia將憶阻器縱橫栓(crossbar)內(nèi)
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首個3D憶阻器混合芯片面世，實(shí)現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
憶阻器技術(shù)在惠普實(shí)驗(yàn)室誕生以來取得了長足的發(fā)展。在加利福尼亞大學(xué)伯克利分校舉行的一次研討會上，惠普實(shí)驗(yàn)室向我們展示了首個三維憶阻器混合芯片。 該憶阻器及憶阻系統(tǒng)研討會是由加利福尼亞大學(xué)，美國半導(dǎo)體行
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憶阻器的黃金時代即將到來
