全球最大半導體研發(fā)聯盟本月底解體

恩智浦與臺積電發(fā)表七項半導體創(chuàng)新技術

恩智浦調整全球高管團隊

恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術滿足移動通信標準要求

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)推出一項重大技術創(chuàng)新——強大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動設備能

恩智浦創(chuàng)新技術解決移動通信的“豪豬問題”

主流供應商解析MCU產品市場技術熱點

恩智浦半導體公布2007年第三季度財務報告

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)宣布，2007年第三季度實現銷售收入12.11億歐元，與第二季度相比，現金流和業(yè)務收入增長7.4%(名義增長率為6.1%)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表

恩智浦推出第五億個RF CMOS手機收發(fā)器

主流供應商解析MCU產品市場技術熱點

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恩智浦智能芯片技術提升德國電子護照安全性

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恩智浦斥資一億歐元在法國建研發(fā)中心

恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認證

恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認證

日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕

進行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據點，使其在大陸市場占據

日月光和恩智浦完成蘇州封裝測試廠合資事宜

恩智浦 推出全新Nexperia移動系統解決方案

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）今天宣布推出全新的多媒體功能增強型移動系統平臺系列，顯著加快EDGE手機設計步伐。

恩智浦 推出先進UHF智能標簽IC

由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應用帶來突破性性能。

恩智浦 擴展LPC2900系列微控制器產品線

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）發(fā)布了LPC2900系列微控制器，進一步擴展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器業(yè)界最廣泛的生產線。