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日月光和恩智浦完成蘇州封裝測試廠合資事宜

時間：2007-09-28 15:25:00

關(guān)鍵字：封裝測試恩智浦 BSP 半導(dǎo)體市場

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半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（日月光）及恩智浦半導(dǎo)體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司) 今天宣布針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項(xiàng)目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導(dǎo)體。

日月新半導(dǎo)體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導(dǎo)體封測市場以至全球半導(dǎo)體市場提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權(quán)；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導(dǎo)體最初會致力于移動通信業(yè)務(wù)，未來預(yù)期將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至其它領(lǐng)域。為了滿足消費(fèi)者的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多元化的封裝服務(wù)，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機(jī)應(yīng)用的封裝服務(wù)。

日月光集團(tuán)首席運(yùn)營官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已經(jīng)整裝待發(fā)，日月新半導(dǎo)體結(jié)合了日月光在封裝和測試方面的專長以及恩智浦在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)專長及創(chuàng)新工藝。我們將齊心協(xié)力為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造巨大的價值，幫助客戶優(yōu)化他們的封裝和測試技術(shù)，縮短他們產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間并確?？蛻臬@得高質(zhì)量高性能的產(chǎn)品。”

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發(fā)揮我們的專長和技術(shù)知識，并通過與優(yōu)秀伙伴的合作，為國內(nèi)甚至全球半導(dǎo)體市場的客戶帶來最優(yōu)化的價值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測領(lǐng)域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的先進(jìn)理念，它的價值在成本及質(zhì)量方面體現(xiàn)無疑?！?

日月新半導(dǎo)體目前將利用恩智浦半導(dǎo)體于蘇州既有的封裝及測試設(shè)備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場需求進(jìn)行設(shè)備擴(kuò)充。對于日月新半導(dǎo)體而言，蘇州工業(yè)園區(qū)是一個絕佳的廠房設(shè)置地點(diǎn)，它不僅擁有十分先進(jìn)且有利于商業(yè)環(huán)境的基礎(chǔ)設(shè)施，同時也令新公司更貼近顧客和市場。

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