MACOM Technology Solutions Holdings公司 (以下簡(jiǎn)稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡(jiǎn)稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴(kuò)大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能,200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè),基于2018年初 MACOM和ST宣布達(dá)成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。
通過微控制器對(duì)USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 認(rèn)證協(xié)議的支持和 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)新增的工具和功能,意法半導(dǎo)體正在逐步縮短STM32G0 *用戶的學(xué)習(xí)曲線。
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 利用多年積累的Arm® Cortex®研發(fā)知識(shí)擴(kuò)大STM32 MCU的功能,使這一市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無(wú)線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑凸男阅堋?
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 推出全新的恒星(Stellar)系列汽車微控制器(MCU),讓汽車電子系統(tǒng)和高級(jí)域控制器變得更安全、更智能。
意法半導(dǎo)體發(fā)布 ST25R3916 NFC通用芯片,包含創(chuàng)新功能,可簡(jiǎn)化支付終端設(shè)計(jì),幫助降低卡、手機(jī)和可穿戴設(shè)備符合新EMVCo 3.0非接觸式互操作規(guī)范的難度。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 發(fā)布了一款創(chuàng)新的全色環(huán)境光傳感器(ALS)。這款型號(hào)為VD6281的新傳感器能夠讓智能手機(jī)拍出更美的照片,在屏幕上呈現(xiàn)視覺上更加準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。通過同時(shí)輸出場(chǎng)景色溫、紫外線(UVA)輻射強(qiáng)度和光頻信息,VD6281能幫助相機(jī)校正白平衡并增強(qiáng)色彩呈現(xiàn)效果,為相機(jī)設(shè)置適合的曝光時(shí)間,避免閃爍偽影發(fā)生,消除照片和視頻上的帶狀現(xiàn)象,尤其是在采用LED等現(xiàn)代光源的場(chǎng)景中,該作用格外顯著。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)日前宣布簽署一份協(xié)議,擬收購(gòu)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB(以下簡(jiǎn)稱“Norstel”)的多數(shù)股權(quán)。在此項(xiàng)收購(gòu)交易完成后,意法半導(dǎo)體將在全球產(chǎn)能受限的情況下掌控部分SiC器件的整個(gè)供應(yīng)鏈,為把握一個(gè)重大的發(fā)展機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 整合其最先進(jìn)的LED控制技術(shù)與先進(jìn)的功率技術(shù),開發(fā)出一個(gè)全新的多合一的LED控制芯片,使未來的燈具能夠節(jié)省更多的電能,并為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與現(xiàn)代Autron汽車電子公司合作,在韓國(guó)首爾開設(shè)了一個(gè)聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室。Autron-ST聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室(ASDL)將匯聚兩家公司的工程師,共同開發(fā)環(huán)保型汽車半導(dǎo)體解決方案,重點(diǎn)研發(fā)動(dòng)力總成控制器。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2018年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
意法半導(dǎo)體的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一個(gè)快速恢復(fù)體二極管,將該公司最新的超結(jié)(super-junction)技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)引入到全橋和半橋拓?fù)?、零電壓開關(guān)(ZVS)相移轉(zhuǎn)換器等通常需要一個(gè)穩(wěn)定可靠的二極管來處理動(dòng)態(tài)dV/dt的應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里。
意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的40V功率MOSFET可以完全滿足EPS (電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))和EPB (電子駐車制動(dòng)系統(tǒng)) 等汽車安全系統(tǒng)的機(jī)械、環(huán)境和電氣要求。 這些機(jī)電系統(tǒng)必須符合汽車AEC Q101規(guī)范,具體而言,低壓MOSFET必須耐受高溫和高尖峰電流。
采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的0.18μm BCD8工藝和0.35mm間距倒裝片封裝,STHVDAC-253C7的尺寸比上一代產(chǎn)品縮小50%,工作電流降低一半。
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,羅姆半導(dǎo)體公司Qi標(biāo)準(zhǔn)車載無(wú)線充電器參考設(shè)計(jì)選用意法半導(dǎo)體的汽車NFC讀取器IC (ST25R3914)和汽車8位微控制器 (STM8AF)。
意法半導(dǎo)體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的最新產(chǎn)品,STM8L050在低成本的SO-8封裝基礎(chǔ)上,集成了多達(dá)6個(gè)用戶I/O接口的豐富的模擬外設(shè)、DMA控制器和獨(dú)立的數(shù)據(jù)EEPROM。
意法半導(dǎo)體STEVAL-FKI001V1雙射頻開發(fā)套件支持低能耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行無(wú)線通信,大幅提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)、開發(fā)效率和連接靈活性。
2019年1月10日,Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定,在當(dāng)前碳化硅功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間,Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。
近日,NNG集團(tuán)旗下高端汽車網(wǎng)絡(luò)安全解決方案提供商Arilou信息安全技術(shù)公司與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)展開合作,在意法半導(dǎo)體的SPC58 Chorus系列32位汽車微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵檢測(cè)和防御系統(tǒng)(IDPS)軟件解決方案。合作雙方將在1月8日-10日拉斯維加斯CES 2019國(guó)際消費(fèi)電子展上聯(lián)合舉行一場(chǎng)專場(chǎng)展會(huì),展示他們的合作成果。