意法半導體
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大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案
近日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。
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意法半導體最新的飛行時間測距傳感器，讓移動設備具有多物體檢測和多陣列掃描功能
近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了采用其市場領先的FlightSense技術的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產品基于新的硅專利技術和模塊級架構，首次在模塊上引入光學鏡頭.
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大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案
21ic訊—2017年3月16日，大聯(lián)大旗下友尚集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。圖示1-大聯(lián)大友尚推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案展示板照片此次推出的解決方案包括：飛行控制組件(FCU)● 高分辨
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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災!拖累iPhone 8
上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，最新款iPhone的生產進度恐怕將受連累。
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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災 iPhone 8將受到影響
近日，據(jù)外媒報道，上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關閉，需要好幾周時間修復并重啟生產。此次火災，恐連累最新款 iPhone的生產進度。
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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災 iPhone 8將受到影響
近日，據(jù)外媒報道，上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關閉，需要好幾周時間修復并重啟生產。此次火災，恐連累最新款 iPhone的生產進度。
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意法半導體與Sigfox合作讓即插即用的物聯(lián)網安全惠及工業(yè)設備和消費電子廠商
中國，2017年3月10日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯(lián)網 (LPWAN)設備提供先進的安全保護功能。
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意法半導體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設備關鍵字智能麥克風
意法半導體與全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語音界面和關鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節(jié)。
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意法半導體產能低 iPhone8或將延期
據(jù)外媒報道，蘋果iPhone 8將會集眾多黑科技于一身，如將會搭載3D攝像頭。不過也有壞消息，就是iPhone8的發(fā)售日期將可能會被推遲，原因是意法半導體的3D照相系統(tǒng)產能拖累。
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意法半導體提升STM32生態(tài)系統(tǒng)靈活性，推出最新的STM32F722 Nucleo開發(fā)板和STM32F723探索套件
意法半導體繼續(xù)擴大生態(tài)系統(tǒng)，提升高性能STM32F722/723微控制器的開發(fā)靈活性。新一代探索套件讓開發(fā)人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY芯片，同時新STM32 Nucleo-144開發(fā)板支持STM32F722微控制器。
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意法半導體和Airbiquity聯(lián)合展示汽車處理器軟件空中下載更新
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球領先的互聯(lián)汽車服務提供商Airbiquity®公司，近日在世界移動行業(yè)最大的盛會世界移動通信大會(M
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意法半導體下一代高達100W的智能功率模塊提升功能集成度、能效和靈活性
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)擴大其SLLIMM™ nano系列電機驅動智能功率模塊(IPM)產品陣容。除了使得應用總體尺寸最小化和設計復雜性最低化的多種可選封裝外，新產品還集成更多的實用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。
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意法半導體(ST)多功能加速度計采用微型封裝，提供同級領先的分辨率、低功耗
中國，2017年2月23日 ——意法半導體LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節(jié)能表現(xiàn)，支持多種低功耗和低噪聲設置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯(lián)網硬件(IoT)和穿戴設備的上下文感知能力提高到全新水平。
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意法半導體推出新的STM32開發(fā)板，支持評估高成本效益的超低功耗LPWAN遠距離物聯(lián)網連接
中國，2017年2月17日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的兩款立即可用的原型板大幅削減LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯(lián)網(LPWAN)技術的評估成本。新電路板搭載當前市面上銷售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模塊，電路板尺寸不大于13x12mm，待機功耗在1.2μA以內。
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意法半導體3MHz斬波運放采用軌對軌輸入輸出和微型封裝
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出TSZ182精密型雙運算放大器，新產品具有很低的輸入失調電壓和極高的溫漂穩(wěn)定性，以及3MHz增益帶寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優(yōu)勢。
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意法半導體微型LDO穩(wěn)壓器為精密感測應用提供同級一流的靜噪性能
相對于輸出電流和封裝尺寸，意法半導體的LDLN025低壓降(LDO)穩(wěn)壓器擁有同級最好靜噪性能，在250mA全負載下噪聲小于6.5µVrms，而封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm。
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基于移動平均數(shù)原理的簡易誤差補償電路
有時候我們需要進行某一個特定量級的測量，但是噪聲或偶發(fā)干擾引起的數(shù)據(jù)錯誤可能會影響測量。假設我們有一個參數(shù)測量電路，偶爾會記錄一個錯誤數(shù)值，這時我們就要以某種方式對測量值進行“過濾”，濾除記錄值中的錯誤數(shù)值。
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意法半導體加入電動汽車充電接口倡議組織
動汽車充電接口倡議組織 CharIN和意法半導體聯(lián)合宣布，意法半導體正式加入該組織。電動汽車充電接口倡議組織是一個開放式行業(yè)聯(lián)合會，旨在開發(fā)聯(lián)合充電系統(tǒng)(CCS，Combined Charging System)，將其打造成業(yè)界公認的全球各類電池動力電動汽車通用充電標準;意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)是橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，是以更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)為目標的汽車技術先鋒。
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全面解析意法半導體升級單片車載信息服務/車聯(lián)網處理器
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了最新的Telemaco汽車處理器。新產品為支持功能豐富的互聯(lián)駕駛服務專門設計，大幅提升了處理性能和數(shù)據(jù)安全功能。
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意法半導體2017年半導體行業(yè)展望
沿續(xù)2016年的向好趨勢，預測2017年電子市場增長動能不減，利好半導體市場。智能化和網絡化在各種應用設備中的普及，以及對能耗和資源利用率的更高要求，正是這一趨勢的核心所在。
