意法半導體
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大聯(lián)大友尚推出意法半導體的車載中短距離雷達解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導體(ST)24GHz和77GHz車載雷達解決方案。大聯(lián)大友尚代理ST面向客戶推出中距離(24GHz)和長距離(77GHz)車載雷達解決方案。其中，ST的24GHz車載雷達系統(tǒng)，是業(yè)內(nèi)最先面世的車載雷達系統(tǒng)之一，可實現(xiàn)中等距離駕駛輔助功能，例如盲點探測、避撞和車道偏離報警。該款雷達收發(fā)器芯片出貨量已超過3500萬顆，且隨著ADAS需求的旺盛，出貨量還在持續(xù)增加當中。
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意法半導體的STM32 Power Shield：針對功耗敏感的嵌入式應(yīng)用開發(fā)
意法半導體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設(shè)計的功耗情況，硬件采用 EEMBC™ 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基準框架參考平臺相同的硬件。
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意法半導體推出平臺安全架構(gòu)(PSA)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，近日發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念，并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強化安全功能和服務(wù)完美融合。
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意法半導體STM32H7系列微控制器利用全新Arm 平臺安全架構(gòu)強化互聯(lián)智能設(shè)備保護功能
Arm平臺安全架構(gòu)(PSA)采用高性價比、領(lǐng)先技術(shù)全面提升物聯(lián)網(wǎng)市場的安全技術(shù)支持 基于STM32H7系列開發(fā)的Arm® Cortex®-M7微控制器整合PSA概念和先進的安全功能服務(wù)
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意法半導體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺
意法半導體模塊化車載信息服務(wù)平臺(MTP)是一個開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、公路基礎(chǔ)設(shè)施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴展性。
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在高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)使用650V碳化硅MOSFET的好處
本文評測了主開關(guān)采用意法半導體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結(jié)果證明，新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計影響較大。
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意法半導體電力線通信芯片組解決方案
可編程模塊化解決方案簡化新智能電表、智能電網(wǎng)硬件、智能路燈、家庭控制器和工業(yè)控制器的設(shè)計和部署
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高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器用650V碳化硅MOSFET的好處
本文評測了主開關(guān)采用意法半導體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結(jié)果證明，新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計影響較大。
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意法半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
中國，2017年10月9日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體推動全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設(shè)備廠商能夠靈活地設(shè)計電表、智能電網(wǎng)節(jié)點、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器，目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設(shè)計新的解決方案。
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意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open Meter”提供技術(shù)支持。
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意法半導體推出SLLIMM™-nano，引入新的封裝類型
意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā)，簡化組裝過程。
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意法半導體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
• 展臺展示智能電表、智能電網(wǎng)、智能照明等智慧城市以及Smarter Me穿戴技術(shù) • 現(xiàn)場演示智能停車和裝有傳感器、LED燈和網(wǎng)絡(luò)接口的智能線桿
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意法半導體Bluetooth® Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經(jīng)市場檢驗及認可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。
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意法半導體與聯(lián)發(fā)科技合作，將NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺
雙方合作提供完整的移動支付平臺 獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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ST啟動合作伙伴計劃
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為加強生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，將啟動合作伙伴計劃，在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項目提供戰(zhàn)略支持。
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法。
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性能更強，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測
對于功耗性能比的追求，是沒有止點的...ST的L496G又樹立了新的標桿。
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意法半導體第二季度賺翻了！
全球領(lǐng)先半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報。
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