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移動裝置需求大 MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封
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移動裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測試代
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行動裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的「手工藝」設(shè)計文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測試代
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Avago環(huán)境光感測器件應(yīng)用方案
Datasheet:Application Circuit：模擬環(huán)境光感測器件要去外圍放置一顆負(fù)載電路作為I-V轉(zhuǎn)換數(shù)字輸出環(huán)境光感測器件僅要求在VDD增加一顆旁路電容更多資訊請關(guān)注：21ic照明頻道
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整合MCU更省電智慧型九軸MEMS明年登場
微控制器(MCU)結(jié)合動作感測器的設(shè)計將于明年開始導(dǎo)入行動裝置中。微機電系統(tǒng)(MEMS)元件除朝向多重感測功能整合的方向發(fā)展外，近期亦開始結(jié)合MCU元件，借此實現(xiàn)智慧化控制功能，進(jìn)一步降低系統(tǒng)耗電量，并提升使用者體
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整合MCU更省電 智慧型九軸MEMS明年登場
微控制器(MCU)結(jié)合動作感測器的設(shè)計將于明年開始導(dǎo)入行動裝置中。微機電系統(tǒng)(MEMS)元件除朝向多重感測功能整合的方向發(fā)展外，近期亦開始結(jié)合MCU元件，藉此實現(xiàn)智慧化控制功能，進(jìn)一步降低系統(tǒng)耗電量，并提升使用者體
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MEMS元件
繼蘋果(Apple)鳴響在智慧型手機當(dāng)中加入微機電(MEMS)元件的第1槍，各大品牌紛紛跟進(jìn)納入MEMS元件，不僅為可攜式裝置開創(chuàng)智慧生活應(yīng)用的新紀(jì)元，也讓MEMS廠商跨出傳統(tǒng)車用電子及軍事儀器領(lǐng)域，在消費性電子領(lǐng)域得以大
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可彎折觸控感測器出爐三星YOUM面板量產(chǎn)有譜
三星可撓式AMOLED面板--YOUM的發(fā)展將有重大突破。在掌握氧化銦錫(ITO)替代材料與可彎折觸控感測器解決方案后，三星已排除開發(fā)可撓式AMOLED觸控面板的最大技術(shù)阻礙，預(yù)計今年底即可導(dǎo)入量產(chǎn)，開啟可撓式面板商用先河。
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ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)
在歐洲核子研究組織( CERN )于2012年7月4日發(fā)布經(jīng)長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱上帝粒子 )的新聞后，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST )特別公開恭賀這一研究成果，像負(fù)責(zé)這項專案的多國研
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
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ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)
在歐洲核子研究組織( CERN )于2012年7月4日發(fā)布經(jīng)長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱上帝粒子 )的新聞后，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST )特別公開恭賀這一研究成果，像負(fù)責(zé)這項專案的多國研
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機構(gòu)YoleDeveloppement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔(TSV)的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值
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MEMS穩(wěn)定成長2017年可超越200億美元
根據(jù)法國的市場研究機構(gòu)Yole Developpement之最新預(yù)測，全球微機電系統(tǒng) ( MEMS )元件市場將在2012年達(dá)到115億美元規(guī)模，較2011年成長12.7%?！癕EMS市場將在接下來六年持續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)字成長，期間出貨量的復(fù)合平
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細(xì)說觸控發(fā)展新趨勢
觸控功能已跨入到手機以外更多新類型的行動裝置（如平板電腦），看似沒有盡頭，業(yè)界將會持續(xù)妥善運用帶動這波革命的科技。從家電產(chǎn)品到汽車、工業(yè)到住宅自動化，當(dāng)然還有行動與家庭運算，觸控將持續(xù)成為人們與電子裝
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出貨傳遞延，正達(dá)/安可7月營收同下滑
國內(nèi)玻璃式電容觸控面板上游業(yè)者包括ITO玻璃暨表面玻璃大廠正達(dá)（3149）、ITO玻璃大廠安可（3615）今年7月份營收同步下滑。據(jù)悉，部份原因可能與某些中尺寸觸控產(chǎn)品訂單出貨遞延有關(guān)。整體第三季情況還有待觀察。 其
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友達(dá)出清持股 TPK取得達(dá)虹近2成股權(quán)
觸控面板大廠TPK宸鴻（3673）于5/18宣布與面板大廠友達(dá)光電（2409）共同簽署股份買賣契約，TPK將以每股31元之價格，向友達(dá)及其關(guān)系企業(yè)購買其所持有達(dá)虹科技（8056）的股份，以達(dá)虹5/17收盤價計算、溢價約27%。本次交
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策略入股達(dá)虹 TPK在觸控產(chǎn)業(yè)的影響力增強
觸控面板大廠TPK宸鴻（3673）以每股31元、由友達(dá)（2409）手中取得達(dá)虹（8056）19.9%股權(quán)，成為達(dá)虹最大單一股東，受到矚目。TPK宸鴻財務(wù)長劉思亮表示，這次TPK策略入股達(dá)虹，等于將觸控感測器加以整合，將有助于TPK未
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慣性感測器與微流體領(lǐng)軍MEMS，五年年后產(chǎn)值翻倍
受惠消費性電子對動作感測功能需求增溫，以及MEMES技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域重要性提升，慣性感測器與微流體裝置出貨量正急速增長，將成為未來5年MEMS市場成長最主要的驅(qū)動來源；預(yù)估至2017年，整體MEMS產(chǎn)值可望突破210億美
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感測器/微流體領(lǐng)軍MEMS產(chǎn)值5年后翻倍
受惠消費性電子對動作感測功能需求增溫，以及MEMES技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域重要性提升，慣性感測器與微流體裝置出貨量正急速增長，將成為未來5年MEMS市場成長最主要的驅(qū)動來源；預(yù)估至2017年，整體MEMS產(chǎn)值可望突破210億美
