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晨星破冰 打入諾基亞供應(yīng)鏈
全球電視芯片龍頭、晨星打入諾基亞（Nokia）供應(yīng)鏈，近期已派出人馬駐點(diǎn)芬蘭，搶在聯(lián)發(fā)科之前破冰，成為首家打入國際一線手機(jī)品牌訂單的臺(tái)灣手機(jī)芯片廠。據(jù)了解，最快年中晨星可出貨給諾基亞。德儀去年第4季退出手機(jī)
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聯(lián)發(fā)科1月營收下滑3成 指望年內(nèi)大翻盤
低價(jià)智能機(jī)涌入市場，千機(jī)一面愈演愈烈近日，芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MTK)公布2012年1月營收情況。受到農(nóng)歷春節(jié)長假影響，期內(nèi)營收僅新臺(tái)幣51.6億元，較去年12月的74.6億元新臺(tái)幣下滑30.9%。此外，聯(lián)發(fā)科還預(yù)計(jì)今年第一季度
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英特爾拉攏聯(lián)想摩托 與AMR暗戰(zhàn)手機(jī)芯片市場
英特爾拉攏聯(lián)想摩托 與AMR暗戰(zhàn)手機(jī)芯片市場
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智能手機(jī)芯片商全方位參與競爭
智能手機(jī)芯片商全方位參與競爭
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智能手機(jī)芯片商全方位參與競爭
智能手機(jī)芯片商全方位參與競爭
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面臨2G降價(jià)潮 聯(lián)發(fā)科策略待觀察
中國大陸2G手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)蠢蠢欲動(dòng)，市場傳出，有大陸手機(jī)芯片廠正準(zhǔn)備啟動(dòng)降價(jià)清庫存行動(dòng)，對于2G手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）的沖擊仍待觀察。因應(yīng)全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶進(jìn)低價(jià)智能型手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科
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2011年中國智能手機(jī)市場價(jià)格帶分布變化
智能手機(jī)需求將明顯M型化，來自于低階智能手機(jī)芯片推升，自2012下半年開始，低階智能手機(jī)芯片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負(fù)擔(dān)得起(100～200美元)的售價(jià)，加上整體零組件供應(yīng)鏈成熟導(dǎo)致整體智能手機(jī)BOM Cost逐季下
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三星或發(fā)行海外債券 為15年來首次
北京時(shí)間1月16日上午消息，三星計(jì)劃發(fā)行自1997年以來的首只海外債券，籌資支持?jǐn)U大德州手機(jī)芯片生產(chǎn)規(guī)模，這些芯片主要配置在蘋果iPhone等移動(dòng)產(chǎn)品中。三星發(fā)言人詹姆斯·鐘(James Chung)周一在電話中表示，三
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聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)芯片出貨恐持平
美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業(yè)者近期大動(dòng)作拉高智能型手機(jī)補(bǔ)貼金額，將加速中國手機(jī)市場由2G功能性手機(jī)轉(zhuǎn)向智能型手機(jī)，影響所及，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年2G手機(jī)芯片出貨可能僅維持去年水平。由于2G手機(jī)出貨
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DoCoMo將與三星松下等共同研發(fā)手機(jī)芯片
北京時(shí)間12月27日午間消息，兩位知情人士透露，日本電信運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo將與三星、松下和另外兩家日本電子制造商合作，共同開發(fā)手機(jī)芯片。一位人士表示，這些公司計(jì)劃在明年3月底前成立一家合資企業(yè)，參與合資商談的
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三星、松下等公司將合資研發(fā)手機(jī)芯片
三星、松下等公司將合資研發(fā)手機(jī)芯片
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芯片供應(yīng)商角力千元智能機(jī)市場
中低端千元智能機(jī)正成為芯片廠商角力的擂臺(tái)，繼聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出適應(yīng)于低端市場的芯片之后，手機(jī)芯片老大高通坐不住了。在日前舉行的中國合作伙伴峰會(huì)上，高通推出類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的快速開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)
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芯片廠商多元化布局 加速向大眾市場遷移
日前，在高通中國合作伙伴峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了面向大眾智能手機(jī)市場的QRD生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃，并展示了基于QRD開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的創(chuàng)新應(yīng)用，這也意味著面向中低端手機(jī)芯片市場的競爭進(jìn)一步加劇。當(dāng)蘋果與安卓系、微軟(微
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大陸手機(jī)芯片3強(qiáng)各據(jù)山頭爭霸 明年出貨轉(zhuǎn)佳
大陸手機(jī)市場引爆3G及智慧型手機(jī)狂潮可望延續(xù)到2012年，3家手機(jī)晶片供應(yīng)商呈現(xiàn)各據(jù)山頭的三國鼎立新局面，其中，聯(lián)發(fā)科搶攻3G手機(jī)主戰(zhàn)場，防守2.5G/2.75G市占率；展訊力拱TD-SCDMA需求，在2.5G/2.75G領(lǐng)域力求平盤；至
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日月光矽品 同步受惠
KY晨星（3697）及聯(lián)發(fā)科在數(shù)碼電視芯片及手機(jī)芯片銷售傳佳績，后段封測協(xié)力廠同樂。 日月光（2311）、矽品、京元電、矽格等都表示，確實(shí)感受到客戶動(dòng)能增溫，看好這兩大客戶明年訂單表現(xiàn)。 據(jù)了解，晨星和聯(lián)發(fā)
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2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%
市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達(dá)22.4億美元。 其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理
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2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%
市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場
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2011年Q3全球智能手機(jī)芯片收入增59%
市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達(dá)22.4億美元。 其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市
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2.5G手機(jī)芯片戰(zhàn)火起大陸市場陷紅海
受到大陸智能手機(jī)開始取代2.5G手機(jī)市占率影響，加上近期全球產(chǎn)業(yè)景氣明顯轉(zhuǎn)弱，大陸內(nèi)需及外銷手機(jī)銷售量開始出現(xiàn)下滑，以及大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者紛減少2.5G手機(jī)產(chǎn)品款式，并著手消化庫存情況，兩岸手機(jī)芯片供應(yīng)商
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ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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