IC設(shè)計(jì)族群今年缺少殺手級(jí)應(yīng)用,業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍陷入歷史低谷,不過(guò)隨智慧手持裝置與Ultrabook興起,無(wú)線通訊相關(guān)IC如WiFi、近距離無(wú)線通訊 (NFC)、儲(chǔ)存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機(jī),將成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新救世主。聯(lián)
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),市場(chǎng)謠言本多,目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,11月市場(chǎng)需求偏淡,大約與10月差不多。10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素,但因聯(lián)發(fā)科正式合
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),市場(chǎng)謠言本多,目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,11月市場(chǎng)需求偏淡,大約與10月差不多。10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素,但因聯(lián)發(fā)科正式合
市場(chǎng)傳出,IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)對(duì)晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),市場(chǎng)謠言本多,目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,11月市場(chǎng)需求偏淡,大約與10月差不多。10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素
市場(chǎng)傳出,IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)對(duì)晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),市場(chǎng)謠言本多,目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,11月市場(chǎng)需求偏淡,大約與10月差不多。 10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾
半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):9/10月2G手機(jī)芯片出貨量:MTK54M/40M,展訊15M/14M,Mstar6M/5M,RDA/互芯1.5M/2.2M。另外大家預(yù)計(jì)10月掉了3成后,11月略好,12份有一個(gè)小高潮。摩卡ROGER:11月剛過(guò)三天,行情接連有捷報(bào)
晶圓代工廠臺(tái)積電昨(10)日公布10月合并營(yíng)收達(dá)376.1億元,為今年次高,較9月份增加12.6%。法人分析,臺(tái)積電10月營(yíng)收優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,主要受惠部份客戶回補(bǔ)庫(kù)存急單效應(yīng),以及28納米開始量產(chǎn)并挹注營(yíng)收。 臺(tái)積電1
封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯日前法說(shuō)會(huì)中表示,不排除會(huì)在11月及12月看到急單,近期封測(cè)廠果然感受到急單效應(yīng)出現(xiàn)。包括日月光、矽品、京元電、臺(tái)星科、菱生、頎邦等,都陸續(xù)接獲客戶急單或短單。 業(yè)者表示,急單數(shù)
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機(jī)芯片廠,除積極進(jìn)攻3G智能型手機(jī)市場(chǎng),現(xiàn)在都瞄準(zhǔn)類智能型手機(jī)市場(chǎng)出擊,各自推出軟件平臺(tái),這被視為是2G升級(jí)潮的重要戰(zhàn)場(chǎng),成為兵家必爭(zhēng)之地。最早喊出類智能型手機(jī)的聯(lián)發(fā)科,推出最新
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機(jī)芯片廠,除積極進(jìn)攻3G智能型手機(jī)市場(chǎng),現(xiàn)在都瞄準(zhǔn)類智能型手機(jī)市場(chǎng)出擊,各自推出軟件平臺(tái),這被視為是2G升級(jí)潮的重要戰(zhàn)場(chǎng),成為兵家必爭(zhēng)之地。最早喊出類智能型手機(jī)的聯(lián)發(fā)科,推出最新
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機(jī)芯片廠,除積極進(jìn)攻3G智能型手機(jī)市場(chǎng),現(xiàn)在都瞄準(zhǔn)類智能型手機(jī)市場(chǎng)出擊,各自推出軟件平臺(tái),這被視為是2G升級(jí)潮的重要戰(zhàn)場(chǎng),成為兵家必爭(zhēng)之地。最早喊出類智能型手機(jī)的聯(lián)發(fā)科,推出最新
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機(jī)芯片廠,除積極進(jìn)攻3G智能型手機(jī)市場(chǎng),現(xiàn)在都瞄準(zhǔn)類智能型手機(jī)市場(chǎng)出擊,各自推出軟件平臺(tái),這被視為是2G升級(jí)潮的重要戰(zhàn)場(chǎng),成為兵家必爭(zhēng)之地。最早喊出類智能型手機(jī)的聯(lián)發(fā)科,推出最新
11月8日上午消息,聯(lián)發(fā)科昨日公布10月的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),10月合并營(yíng)收75.32億新臺(tái)幣(約合2.5億美元),較9月下滑4.9%。前十月營(yíng)收717.31億新臺(tái)幣(約合23.8億美元),較去年同期下滑26.92%。據(jù)悉,截止到今年10月,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)
手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)第3季3G芯片組出貨量達(dá)1.27億套創(chuàng)下歷史新高,受惠于智能型手機(jī)大賣,本季芯片組出貨量預(yù)估將達(dá)1.46億至1.54億套,最好情況下季增率達(dá)21%。由于高通庫(kù)存水位不增反減,本季為達(dá)出貨目標(biāo)
手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)第3季3G芯片組出貨量達(dá)1.27億套創(chuàng)下歷史新高,受惠于智能型手機(jī)大賣,本季芯片組出貨量預(yù)估將達(dá)1.46億至1.54億套,最好情況下季增率達(dá)21%。 由于高通庫(kù)存水位不增反減,本季為達(dá)出
TD-LTE作為新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù),其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關(guān)注。如今,在國(guó)內(nèi)政府的大力支持與指導(dǎo)下、在中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司的大力扶持與推動(dòng)下,我國(guó)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在逐步解決了TD-LTE技術(shù)方面的問(wèn)題后,未
中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)鏈近日傳出,因市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)淡,不僅臺(tái)廠傳出正對(duì)員工實(shí)施有薪假或無(wú)薪假,中國(guó)當(dāng)?shù)匾灿惺謾C(jī)芯片廠同樣在調(diào)整員工假期,以提早因應(yīng)市況的改變。受到中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假影響,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,各
TD-LTE作為新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù),其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關(guān)注。如今,在國(guó)內(nèi)政府的大力支持與指導(dǎo)下、在中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司的大力扶持與推動(dòng)下,我國(guó)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在逐步解決了TD-LTE技術(shù)方面的問(wèn)題后,未
10月31日上午消息(孫劍)TD-LTE作為新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù),其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關(guān)注。如今,在國(guó)內(nèi)政府的大力支持與指導(dǎo)下、在中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司的大力扶持與推動(dòng)下,我國(guó)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在逐步解決了T
聯(lián)發(fā)科(2454)預(yù)計(jì)28日舉行線上法說(shuō)會(huì),除了公布第3季財(cái)報(bào),對(duì)于智慧型手機(jī)晶片出貨展望,也是外界關(guān)注焦點(diǎn),由于主要客戶如聯(lián)想、中興等本季將推出多款新機(jī),可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片出貨挑戰(zhàn)500萬(wàn)顆,且在合并雷