聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布,上修2009年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo),由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國(guó)家對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求強(qiáng)烈,加上大陸手機(jī)客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷,目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%,
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布,上修2009年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo),由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國(guó)家對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求強(qiáng)烈,加上大陸手機(jī)客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷,目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%,
中國(guó)首顆Android系統(tǒng)手機(jī)芯片將誕生
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8月4日消息(常山)臺(tái)灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科今日公布,第二季凈利91.6億臺(tái)幣(C114注:約合19.1億元人民幣),較上年同期大幅增長(zhǎng)79.8%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估的凈利75.4億新臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收預(yù)計(jì)將較上季增長(zhǎng)15-20%,第三
影響手機(jī)質(zhì)量的一個(gè)重要因素,是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性,很多知名公司都采用底部填充的工藝;而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝,目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒有得到大規(guī)模
北京時(shí)間7月23日凌晨消息,高通今天發(fā)布了2009財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,由于手機(jī)銷售速度減緩導(dǎo)致其手機(jī)芯片產(chǎn)品的需求下滑,高通第三季度凈利潤(rùn)下滑至7.37億美元;但高通上調(diào)了2009年的營(yíng)收目標(biāo),原因是基本面表
7月20日消息,臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機(jī)芯片組發(fā)貨量有望達(dá)到1億套,因?yàn)橹袊?guó)大陸和其他亞洲市場(chǎng)的低價(jià)手機(jī)銷量強(qiáng)勁。聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片組在第二季度單
2002年,在臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)成為最大的個(gè)人電腦光驅(qū)芯片供應(yīng)商之一時(shí),它并未吸引太多的國(guó)際關(guān)注,1年后,當(dāng)該公司在DVD機(jī)領(lǐng)域取得相同的成就時(shí),也未吸引太多關(guān)注。 直到最近,聯(lián)發(fā)科為中國(guó)大陸制造商提供手
7月13日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)單芯片已獲LG支持,力壓對(duì)手英飛凌。報(bào)道稱,晨星、展訊等手機(jī)芯片商紛紛以低價(jià)搶進(jìn)市場(chǎng),山寨機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊,近期開始出貨。據(jù)《工