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英飛凌單芯片革命，手機(jī)芯片市場的新寵
兩年前英飛凌推出ULC單芯片解決方案時遭到業(yè)界的置疑，現(xiàn)在終于得到了大家的認(rèn)可，諾基亞、ZTE、波導(dǎo)等廠商都將在推出的低成本手機(jī)中選用英飛凌ULC平臺，包括蘋果的iPhone中也選擇了英飛凌的單芯片解決方案，相信將會
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傳聯(lián)發(fā)科欲收購美國ADI手機(jī)芯片部門
傳聯(lián)發(fā)科欲收購美國ADI手機(jī)芯片部門
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TI研發(fā)新手機(jī)芯片 蘋果iPhone一年過時？
TI研發(fā)新手機(jī)芯片 蘋果iPhone一年過時？
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2007中國手機(jī)芯片研發(fā)與創(chuàng)新大會成功舉辦
促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高競爭實(shí)力 我國手機(jī)市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大令手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)迅速成長。其中，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)尤其手機(jī)設(shè)計業(yè)取得了長足進(jìn)步。6月21日，由手機(jī)圈傳媒承辦、C114作為主要支持媒體之一的“2007中國手
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德州儀器調(diào)低Q2營收預(yù)估 受計算器銷售疲軟拖累
6月12日，據(jù)外電報道，由于計算器的銷售遜于預(yù)期，美國手機(jī)芯片廠商德州儀器(簡稱：德儀)調(diào)低了其第二季營收預(yù)估，其股價應(yīng)聲重挫。德儀稱，盡管手機(jī)芯片和高性能模擬芯片的需求超出預(yù)期，但計算器和用于無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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美國禁止進(jìn)口采用高通芯片手機(jī)
新華網(wǎng)首爾6月8日電 美國國際貿(mào)易委員會7日宣布，即日起禁止采用高通芯片的手機(jī)進(jìn)入美國市場。韓國業(yè)內(nèi)分析人士指出，這一決定有可能使三星電子等韓國主要手機(jī)制造商的對美手機(jī)出口受到?jīng)_擊。 國際貿(mào)易委員會作出上述
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手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
德儀首席執(zhí)行官Richard Templeton周四在出席Cowen Co年度技術(shù)研討會時向媒體表示，與一季度相比，德州儀器今年第二季度內(nèi)的芯片產(chǎn)品需求量出現(xiàn)大幅度增長。 作為全球最大的手機(jī)芯片制造商，德州儀器在今年四月份曾
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手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
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聯(lián)通要求高通CDMA手機(jī)芯片組降價
中國聯(lián)通2007年對手機(jī)終端的首輪集采(集中采購)情況已于日前公布。在總數(shù)為200余萬部的超低端“如意通”CDMA手機(jī)定制采購合同中，三星、LG、摩托羅拉、諾基亞、華為、中興通訊、海信等7家廠商的10余款機(jī)型入圍，其中
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HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品
近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表
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高通獨(dú)占94%HSDPA手機(jī)芯片市場
近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表
