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手機芯片市場年增五成 多媒體3G是熱點
手機芯片市場年增五成 多媒體3G是熱點
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HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空 高通獨占94%產品
HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空 高通獨占94%產品
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展訊稱支持HSDPA的TD手機6月推出
2月13日，四大TD-SCDMA芯片廠商之一的展訊宣布，其首枚支持HSDPA功能的TD-SCDMA手機芯片已研制成功。展訊同時預計，支持HSDPA的TD手機今年6月推出。 HSDPA是3G的增強版，也是TD陣營實現(xiàn)與WCDMA陣營平起平坐的
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廠商稱TD手機實現(xiàn)100美元超低價有難度
2月5日，針對TD-SCDMA聯(lián)盟計劃推出100美元的超低價手機，一家手機廠商的重要人士表示，該計劃近期實現(xiàn)有困難，將取決于能否造出超低價的TD手機芯片。 根據(jù)報道，TD-SCDMA聯(lián)盟幾天前在北京召集幾家芯片廠
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評論：國產芯片不只是替代品，也正成為營養(yǎng)品
長期以來，在整機制造商的眼中，國產芯片只是海外芯片“低價替代品”的代名詞。隨著本地芯片廠商的成長，他們正在為國產芯片正名：國產芯片不僅是替代品，也是營養(yǎng)品，可以幫助提升本地整機產品的競爭力。 中國本地
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TI老臣退休 Greg Delagi接管手機芯片部門
TI老臣退休 Greg Delagi接管手機芯片部門
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詳解芯片商排名 點評新興手機芯片亞洲力量
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的報告顯示，聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位，其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額，供應本地化是未來發(fā)
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訴訟開支大及韓泛泰欠債 高通調低Q1盈利預期
據(jù)國外媒體報道，周四，美國手機芯片巨頭高通公司宣布，調低下一財年第一季度的盈利預期，原因是訴訟開支加大，以及韓國泛泰集團出現(xiàn)欠債。 高通公司說，第一財季的盈利，不考慮期權獎勵和所得稅，將是每股41美分
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詳解中國手機基帶芯片商排名，點評新興手機芯片亞洲力量
一份10月初出自美林(Merrill Lynch)的報告顯示，聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位，其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額，供應本地化是未來
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半導體市場需求放緩德州儀器調低盈利預期
12月12日，據(jù)國外媒體報道，由于半導體芯片產品銷售放緩，手機芯片主要制造商德州儀器公司周一分別調低了第四季度的盈利和銷售額預期。德儀還警告說，明年銷售可能進一步放緩。 德儀公司負責投資者關系的高級副總裁
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2006ITU展芯片整體方案成主角
芯片產業(yè)歷來都是兵家必爭之地，芯片是終端的核心技術，掌握芯片的話語權，在某種程度上也掌握了手機終端。 隨著芯片的升級換代加之3G逐漸明朗，今后手機芯片的產品研發(fā)將更為重要，在本次展會議上，將能夠看到手機企
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ITU展(更新中)—芯片整體方案成主角
芯片產業(yè)歷來都是兵家必爭之地，芯片是終端的核心技術，掌握芯片的話語權，在某種程度上也掌握了手機終端。隨著芯片的升級換代加之3G逐漸明朗，今后手機芯片的產品研發(fā)將更為重要，在本次展會議上，將能夠看到手機企
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3G手機芯片緊張 放號分兩批
記者昨日從某國產手機廠商相關負責人處獲悉，上海嘗鮮3G手機用戶約數(shù)百人，對象主要是運營商內部人士和參與測試的廠商負責人等。“暫時還不會對老百姓開放，畢竟現(xiàn)在還是測試階段?！鄙鲜鲐撠熑苏f。他透露，上海不會
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國內3G會議破冰 TD測試情況有望出水
“3G在中國”2006年峰會獲批月內舉行，TD測試情況有望出水 昨日，記者獲悉，“3G在中國”2006年全球峰會在獲得信產部的最終批準后，將于本月在京舉行。據(jù)悉，這場擬由電信研究院主辦的2006年3G峰會原本幾乎準
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上海3G手機芯片開發(fā)商獲國家基金支持
展訊“符合AVS標準”和“核心芯片開發(fā)及產業(yè)化”等2個項目獲2006年度國家電子信息產業(yè)發(fā)展基金支持。 展訊公司相關負責人時光并未透露具體基金金額，他表示展訊是國內主要的手機核心芯片開發(fā)商，研制的GSM/GP
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高通被判侵犯Broadcom芯片專利
據(jù)外電報道，美國行政法官本周二裁決稱，在Broadcom公司向美國國際貿易委員會上訴的案例中，高通侵犯了 Broadcom公司的一項專利。 行政法官Charles Bullock 裁決高通侵犯了Broadcom公司的一項無線芯片專利，這種芯
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高通推超低價CDMA手機芯片
電子資訊時報 9月12日報道：繼德州儀器、英飛凌及飛利浦分別推出超低價GSM手機芯片后，高通也正式宣布推出CDMA單芯片解決方案，預計2007年下半量產出貨，主攻全球新興市場，GSM與CDMA陣營在新興市場的競爭將日益白熱
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高通推出低價手機芯片 集成多個組件面向3G
據(jù)外電報道，無線芯片制造商高通公司表示，為了向新興市場低收入群體推出低價格手機，它發(fā)布了一款代號為CSC1100的新芯片，這款芯片把幾個組件整合進一個單一的系統(tǒng)中。 高通公司稱，CSC1100芯片把基帶調制解調
