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用于SOC的SPI接口設(shè)計與驗證
摘要：給出了一個可用于SoC設(shè)計的SPI接口IP核的RTL設(shè)計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進(jìn)行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的
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基于DM9000A的DSP以太網(wǎng)接口設(shè)計與實現(xiàn)
摘要：為了實現(xiàn)DSP與外圍設(shè)備進(jìn)行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)通信，采用了一種基于網(wǎng)絡(luò)控制芯片DM9000A的DSP以太網(wǎng)接口實現(xiàn)方式。它以TI公司的DSP處理器TMS320F28335和DM9000A網(wǎng)絡(luò)芯片為硬件平臺，通過DSP總線控制DM9000A內(nèi)部寄存器
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基于TMS320F28335的CAN和以太網(wǎng)接口設(shè)計
摘要：浮點型DSP以豐富的外設(shè)，較高的主頻在工業(yè)控制領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，CAN總線設(shè)備構(gòu)成的現(xiàn)場總線與以太網(wǎng)構(gòu)成的高速通信網(wǎng)絡(luò)已成為工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。介紹了一種基于TMS320F28335的CAN總線與以太網(wǎng)互聯(lián)系統(tǒng)
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FPGA+DSP的高速通信接口設(shè)計與實現(xiàn)
摘要：在雷達(dá)信號處理、數(shù)字圖像處理等領(lǐng)域中，信號處理的實時性至關(guān)重要。由于FPGA芯片在大數(shù)據(jù)量的底層算法處理上的優(yōu)勢及DSP芯片在復(fù)雜算法處理上的優(yōu)勢，DSP+FPGA的實時信號處理系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。ADI公司的
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基于DSP的自適應(yīng)光纖／千兆網(wǎng)接口設(shè)計
摘要：本文以DSP芯片C6455為應(yīng)用平臺，介紹了一種自適應(yīng)的光纖和網(wǎng)絡(luò)接口通信設(shè)計方法。系統(tǒng)具有兩個光纖和網(wǎng)絡(luò)接口，可以自動識別所插入的設(shè)備，在不斷電情況下可以任意交換接口，無須用戶參與。文中詳細(xì)介紹了該系
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人機(jī)接口設(shè)計成顯學(xué) 芯片商啟動購并攻勢
晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機(jī)介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機(jī)互動介面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦
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萊迪思超低密度MachXO3 FPGA系列助力新興互連接口設(shè)計
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺寸封裝
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基于ARM9的測控系統(tǒng)通信接口設(shè)計
摘要：控制終端是測控裝置中不可缺少的主要組成部分，目前應(yīng)用的許多測控系統(tǒng)都具有規(guī)模大、控制點分散、大多控制點計算密度較低、受控體及接口種類繁多等特點。文章設(shè)計了ARM9S3C2440處理器下的RS485、RS232、CAN、
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基于Blackfin 533 SPORTs口的USB主從接口設(shè)計
摘要 采用SPI接口協(xié)議實現(xiàn)了SPORTs口與CH376的通信。描述了一種基于USB主從接口芯片CH376與Blackfin533的通信設(shè)計方案，包括SPORTs口的接口配置、USB模塊的硬件設(shè)計、驅(qū)動程序、CH376芯片的驅(qū)動程序等。實現(xiàn)了DSP對U
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基于Wave Panel 的HID 設(shè)備通訊接口設(shè)計
HID 設(shè)備研發(fā)和使用中所面臨的重要問題之一是設(shè)備與主機(jī)應(yīng)用程序的通訊.文中以視頻編輯專用HID 設(shè)備Wave Panel 為基礎(chǔ)，首先簡要介紹了HID 設(shè)備的性能特點和Windows 環(huán)境下的HID 通訊機(jī)制，在此基礎(chǔ)上設(shè)計出一個實用的HID 設(shè)備通訊接口，該通訊接口利用相關(guān)Windows API 函數(shù)實現(xiàn)對HID 設(shè)備的識別.打開和關(guān)閉，并以異步模式完成設(shè)備與主機(jī)應(yīng)用程序的雙向通訊過程，最后在Wave Panel 對該接口進(jìn)行了編程實驗.實驗結(jié)果證明該接口的通用性較好，能夠較好地實現(xiàn)HID 設(shè)備與主機(jī)
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max232芯片
MAX232芯片是美信(MAXIM)公司專為RS-232標(biāo)準(zhǔn)串口設(shè)計的單電源電平轉(zhuǎn)換芯片，使用+5v單電源供電。MAX220–MAX249系列線驅(qū)動器/接收器，專為EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口設(shè)計，尤其是無法提供±12V電
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USB2.0控制器CY7C68013的接口設(shè)計實現(xiàn)
引言隨著液晶技術(shù)的日益成熟，液晶顯示器在顯示技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前LCD顯示技術(shù)已經(jīng)成為新一代平板技術(shù)顯示技術(shù)的主流。LCD顯示屏幕主要包括液晶屏幕，驅(qū)動
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51單片機(jī)與D/A接口設(shè)計詳解
D/A轉(zhuǎn)換器輸入的是數(shù)字量，經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出的是模擬量。有關(guān)D/A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)性能指標(biāo)很多，例如絕對精度、相對精度、線性度、輸出電壓范圍、溫度系數(shù)、輸入數(shù)字代碼種類(二進(jìn)制
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一種電容式傳感器數(shù)字化通用檢測接口設(shè)計
摘 要：針對電容式傳感器的微變電容檢測困難的問題，提出了一種數(shù)字化的通用檢測接口方案。分析了基于“激勵-檢測”的直接式微變電容測量原理，利用DDS發(fā)生載波，
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基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計（一）
摘要：隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強(qiáng)，F(xiàn)PGA在整個嵌入式市場中的份額在不斷增加。基于FPGA的NiosII軟核以其高度的設(shè)計靈活性和完全可定制性在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設(shè)計及
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一種電容式傳感器數(shù)字化通用檢測接口設(shè)計
摘 要：針對電容式傳感器的微變電容檢測困難的問題，提出了一種數(shù)字化的通用檢測接口方案。分析了基于“激勵-檢測”的直接式微變電容測量原理，利用DDS發(fā)生載波，并采用離散傅里葉變換分離測量結(jié)果的幅值與
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51單片機(jī)與A/D接口設(shè)計詳解
A/D轉(zhuǎn)換器用于實現(xiàn)模擬量→數(shù)字量的轉(zhuǎn)換，按轉(zhuǎn)換原理可分為4種，即：計數(shù)式A/D轉(zhuǎn)換器、雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器、逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器和并行式A/D轉(zhuǎn)換器。目前最常用的是雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器和逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器。雙積
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51單片機(jī)與D/A接口設(shè)計詳解
D/A轉(zhuǎn)換器輸入的是數(shù)字量，經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出的是模擬量。有關(guān)D/A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)性能指標(biāo)很多，例如絕對精度、相對精度、線性度、輸出電壓范圍、溫度系數(shù)、輸入數(shù)字代碼種類(二進(jìn)制或BCD碼)等。1) 分辯率分辨率是D/A轉(zhuǎn)換器對
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MCS_51單片機(jī)與8155H的接口設(shè)計
另一種可編程的接口芯片8155，Intel公司研制的8155不僅具有兩個8位的I/O端口(A口、B口)和一個6位的I/O端口(C口)，而且還可以提供256 B的靜態(tài)RAM存儲器和一個14位的定時/計數(shù)器。8155和單片機(jī)的接口非常簡單，目
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MCS_51單片機(jī)與8255A的接口設(shè)計
所謂可編程的接口芯片是指其功能可由微處理機(jī)的指令來加以改變的接口芯片，利用編程的方法，可以使一個接口芯片執(zhí)行不同的接口功能。目前，各生產(chǎn)廠家已提供了很多系列的可編程接口，MCS-51單片機(jī)常用的兩種接口芯片
