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封裝大廠積極布署：3D IC時代即將來臨！
3D IC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等將
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手機版“摩爾定律”是否存在？
我們會像當年買PC那樣，拿著一張紙，上面寫著主頻型號、操作系統(tǒng)版本、內(nèi)存等參數(shù)去買手機嗎？ 手機世界中的“摩爾定律”還會發(fā)生作用嗎？手機性能的提升是否會像PC行業(yè)的黃金時代那樣，成為行業(yè)發(fā)展的核
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
3DIC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先
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3D IC明后年增溫
3DIC時代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌
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手機版“摩爾定律”是否存在？
手機版“摩爾定律”是否存在？
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手機版“摩爾定律”是否存在？
手機版“摩爾定律”是否存在？
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
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拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
3D IC時代即將來臨！ 拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以
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巨人的步伐：Intel 2017年邁向7nm工藝
今天，Intel研究院主持的第九屆“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活動開幕。Intel首席技術(shù)官Justin Rattner親臨會場，介紹了35項正在進行、有望改變未來科技面貌的創(chuàng)新科研項目。 不過最讓我們感興趣的還是
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英特爾宣布22nm芯片采用全新3D結(jié)構(gòu)(圖)
5月4日，英特爾公司美國加州總部宣布在晶體管發(fā)展上取得了革命性的重大突破。晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備的微小的元件。自50多年前硅晶體管發(fā)明以來， 3D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例將首次投入批量生產(chǎn)。英特爾將推出被稱為三柵極(
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賽靈思：超越摩爾定律
“在北歐神話中，雷神托爾因為執(zhí)有一把‘雷神之錘’成為宇宙力量的化身，只有具有強大力量的英雄才具有資格掌握‘雷神之錘’。”——剛剛上映的電影《雷神》中，只有擁有智
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施密特稱摩爾定律推動Android高速發(fā)展
新浪科技訊 北京時間5月18日晚間消息，谷歌董事長埃里克·施密特(Eric Schmidt)周三表示，摩爾定律與Android的結(jié)合在未來幾年內(nèi)將戰(zhàn)勝腐敗和獨裁統(tǒng)治。 施密特說：“去年的Android手機，明年就會變成一款普通手
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英特爾3D立體結(jié)構(gòu)22奈米電晶體締造新猷
英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破，電晶體乃是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中十分微小的基礎(chǔ)元件。自從矽電晶體在50年前發(fā)明以來，首度采用三維(3D)立體結(jié)構(gòu)的電晶體即將邁入量產(chǎn)。英特爾于2002年首次公開命名為Tri-Gate的革
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英特爾再掀科技革命 3D晶體管技術(shù)解析
2011年5月4日，英特爾公司宣布在晶體管發(fā)展上取得了革命性的重大突破。晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備的微小元件，自50多年前硅晶體管發(fā)明以來，3-D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例將首次投入批量生產(chǎn)。英特將推出被稱為三柵級(Tri-Gate)
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英特爾芯片設(shè)計獲重大突破 摩爾定律可延續(xù)
5月5日消息，據(jù)美聯(lián)社報道，英特爾周三表示，已重新設(shè)計了其芯片上的電子開關(guān)（即晶體管），可使電腦不斷降低價格、功能變得更為強大。晶體管通常是扁的，英特爾通過加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產(chǎn)出更小的晶
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臺積電：成本下降構(gòu)架成熟后會導入3D晶體管
英特爾日前宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺積電即會導入三維晶體管。2002年英特
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臺積電將跟進三維晶體管新技術(shù)
英特爾昨（5）宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺積電即會導入三維晶體管。 20
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3D晶體管問世 英特爾掀革命
英特爾并未透露新晶體管技術(shù)細節(jié)，但「邏輯技術(shù)開發(fā)部門」主管波爾（Mark Bohr）指出，該公司將是首家把3D晶體管技術(shù)投產(chǎn)的業(yè)者，與現(xiàn)有的卅二納米制程相比，采用廿二納米制程的3D晶體管，可提高三七％效能，電力消耗
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管
英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點采用“Tri-Gate”（三柵）晶體管技術(shù)，實現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進處理器性能大幅提升
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律
英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律
