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摩爾定律未必走不下去，未來10年可微縮至5奈米
摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性
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Walden Rhines：半導體產(chǎn)業(yè)的整合與“Less of Moore”
來自Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhines以“半導體產(chǎn)業(yè)重組(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”為題，Walden Rhines在主題演講上帶來十分精彩的分析。 Walden Rhines提出，分析半
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臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題
連于慧／臺北 摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術相輔相成，朝省電、
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摩爾定律下中國LED照明發(fā)展趨勢
LED照明作為以發(fā)光二極管(LED)為光源的新型固態(tài)光源照明，已經(jīng)在專業(yè)照明領域顯現(xiàn)出節(jié)能效果。如用于飛利浦景觀燈具 在LED產(chǎn)業(yè)，存在著類似微處理器產(chǎn)業(yè)中的“摩爾定律”-Haitz定律，以安捷倫(LED照明領域領導廠商)的
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摩爾定律下中國LED照明發(fā)展趨勢
LED照明作為以發(fā)光二極管(LED)為光源的新型固態(tài)光源照明，已經(jīng)在專業(yè)照明領域顯現(xiàn)出節(jié)能效果。如用于飛利浦景觀燈具在LED產(chǎn)業(yè)，存在著類似微處理器產(chǎn)業(yè)中的“摩爾定律”-Haitz定律，以安捷倫(LED照明領域領
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上網(wǎng)本被廠商消費者拋棄 市場份額僅剩2%
不是我不明白，這世界變化快。這大概是“上網(wǎng)本”此時的心情。曾經(jīng)，IT界驚呼上網(wǎng)本將創(chuàng)造一個消費電子行業(yè)的新金礦；蜂擁而至的大小制造商們，以最快的速度交付一個個輕靈的小本；行業(yè)巨頭，從上游的芯片龍頭到富得
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摩爾定律下中國LED照明發(fā)展趨勢
LED照明作為以發(fā)光二極管(LED)為光源的新型固態(tài)光源照明，已經(jīng)在專業(yè)照明領域顯現(xiàn)出節(jié)能效果。如用于飛利浦景觀燈具在LED產(chǎn)業(yè)，存在著類似微處理器產(chǎn)業(yè)中的“摩爾定律”-Haitz定律，以安捷倫(LED照明領域領
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淺談SoC時代中的摩爾定律
目前，涉及到智能手機的市場必火，作為智能手機大腦的移動SoC市場當然也受到全球范圍內(nèi)為數(shù)眾多的芯片廠商大力追捧。以下就讓我們探討在SoC時代中，摩爾定律是如何作用于SoC的。當CPU被逐漸退居二線，而移動SoC登上首
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IC觀察：從摩爾定律失靈談起
雖然如今最新工藝已發(fā)展到20nm左右，但業(yè)界普遍認為摩爾定律到10nm左右將難再有效，半導體公司將何去何從？不同的半導體廠商有不同的選擇，但最后的結果應是殊途同歸。從芯片本身來講，TI認為主要強調(diào)的是三個方面(3
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給你一個半導體產(chǎn)業(yè)東山再起的理由
有人問我，半導體產(chǎn)業(yè)是否哪里出了問題，不然像是 SiliconBlue 、 PicoChip 等看來不錯、又擁有優(yōu)秀技術的公司，為何會以低于數(shù)年來所獲得的風險投資還低的金額賤價出售？我并不認為半導體產(chǎn)業(yè)有任何基本上的錯誤，該
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IT業(yè)2011盤點和2012遐想：機會與舛運交錯
每年的盤點都像流水賬。但面對2011年的全球IT業(yè)，花多大力氣重溫都不過分。這一年稱得上全球IT業(yè)轉折期，機會與舛運交錯。 你面前的正是2011年的一棵知識樹。在它上面，結滿了具體企業(yè)與產(chǎn)業(yè)的“果實”。
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3D IC必成商機：臺灣問題在于產(chǎn)業(yè)鏈整合
摩爾定律究竟能否延續(xù)？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術，但未來挑戰(zhàn)仍多，臺灣產(chǎn)業(yè)要注意如何整合共創(chuàng)商機。隨著智慧型手機的風行，晶片微縮化堪稱是一場革
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突破硅晶極限! IBM碳納米晶體管小于10nm
近些日子，IBM、三星等研制3D芯片的消息層出不窮，在集成電路芯片上晶體管越來越密，硅晶體管在尺寸上達到極限時，為了提升芯片的性能，除了在結構上引入3D改進外，尋早另外一種材料突破硅晶極限也頗為重要。前些日子
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2.5D封裝+28nm,破除摩爾定律魔咒改變IC產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則
摩爾定律認為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個月就會翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發(fā)展，隨著微電子技術更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術發(fā)展的約束-----如何更早
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電信聯(lián)通反壟斷調(diào)查 法律還是技術?
11月9日,央視發(fā)布了電信、聯(lián)通涉嫌寬帶壟斷被國家發(fā)改委調(diào)查的新聞,消息一出,輿論紛紛力挺發(fā)改委,認為中國反壟斷法的利劍終于出鞘了。但是,《人民郵電報》、《通信產(chǎn)業(yè)報》隨后點名反擊央視,指出在有關部門還沒有得出
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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超越摩爾定律的新技術MEMS
半導體技術在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球?！ EMS設計，EDA先行 相對于CMOS工藝，MEMS的復雜
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摩爾定律聲聲喚 CMP制程再精進
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術相挺?；瘜W材料與電子產(chǎn)品間的關系密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新制程：化學機械研磨(CMP)銅制程，主訴求無研磨粒、自停(self-stopp
