基于NiosII的UART與PC間的數(shù)據(jù)通信

MAX8648新技術(shù)方案

當(dāng)今便攜電源產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)，包括照明電源管理（相機(jī)閃光燈1.2A電源，效率高達(dá)94％的電荷泵，高集成、低成本、最小芯片級(jí)封裝的LED驅(qū)動(dòng)器）、高集成PMIC（最快的4MHz開關(guān)頻

USB數(shù)據(jù)通信接□模塊的通用串行總線簡(jiǎn)介

基于FPGA實(shí)現(xiàn)CPCI數(shù)據(jù)通信

本文設(shè)計(jì)的系統(tǒng)采用PLX公司生產(chǎn)的PCI協(xié)議轉(zhuǎn)換" title="CPCI協(xié)議轉(zhuǎn)換">CPCI協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片PCI9054，通過(guò)Verilog HDL語(yǔ)言在FPGA中產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào)，完成對(duì)數(shù)據(jù)的快速讀寫，從而實(shí)現(xiàn)了與CPCI總線的高速數(shù)據(jù)通信。高速數(shù)

SEP3203處理器的FPGA數(shù)據(jù)通信接口設(shè)計(jì)

基于FPGA的LVDS高速數(shù)據(jù)通信卡

在高壓電池管理系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)通信

　數(shù)據(jù)通信概要數(shù)據(jù)通信是通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的一種新的通信方式。要在兩地間傳輸信息必須有傳輸信道，根據(jù)傳輸媒體的不同，有有線數(shù)據(jù)通信與無(wú)線數(shù)據(jù)通信之

基于Nios II的UART與PC間的數(shù)據(jù)通信

基于CPLD的OMAP-L137與ADS1178數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)

基于MCS51單片機(jī)的多路數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)

1.引言 MCS51單片機(jī)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成只有一組全雙工UART串行口，P3.0-RXD收、P3.1-TXD發(fā)，如果要完成多路串口收發(fā)，一般使用外部擴(kuò)展芯片，例如：GM8123/25,完成一擴(kuò)多路串口，但是，由于增加擴(kuò)展芯片，造成

數(shù)據(jù)通信測(cè)試儀表的配備

　　數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)包括很多系統(tǒng)和相關(guān)設(shè)備, 可能有數(shù)字傳輸系統(tǒng), 分組交換、DDN、幀中繼、ATM、Internet系統(tǒng)，公用電話交換網(wǎng)、市話電纜線，以及路由器、網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)橋、復(fù)用器、頻帶或基帶調(diào)制解調(diào)器、用戶

單片機(jī)基于DTMF編碼的無(wú)線電數(shù)據(jù)通信

　　隨著單片機(jī)應(yīng)用的普及，單片機(jī)間通信問(wèn)題已引起廣泛的關(guān)注。目前，應(yīng)用較多的是有線通信，而如何利用現(xiàn)有的無(wú)線模擬信道進(jìn)行單片機(jī)數(shù)據(jù)傳輸，是眾多同行們更加關(guān)心的課題。本節(jié)介紹一種利用DTMF編碼

單片機(jī)數(shù)據(jù)通信：模擬SPI數(shù)據(jù)傳輸

本文是以時(shí)鐘芯片DS1302為例子來(lái)分析時(shí)序圖并寫出代碼。DS1302是采用SPI三線接口與單片機(jī)進(jìn)行同步通信。重點(diǎn)分析單字節(jié)讀時(shí)序，單字節(jié)寫時(shí)序，寄存器讀時(shí)序，寄存器寫時(shí)序，并完成4個(gè)函數(shù)。完整代碼以

首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)即將出爐 誰(shuí)將贏在起跑線上？

隨著3GPP在釜山舉辦5G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)最終會(huì)議，第一版5G標(biāo)準(zhǔn)或在6月正式出爐。屆時(shí)，不僅全球5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)巨大機(jī)遇，物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等其他領(lǐng)域也將受到積極影響，獲得新的發(fā)展契機(jī)。

Molex 將于 2018 年慕尼黑上海電子展上展示系列解決方案

互連解決方案領(lǐng)域的專家 Molex 將參加慕尼黑上海電子展，此次展會(huì)定于 2018 年 3 月 14-16 日在上海新國(guó)際博覽中心 (SNIEC) 舉辦，屆時(shí) Molex 將位于 E6 廳的 6300 號(hào)展臺(tái)。

高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。

利用3.3V供電RS485接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)通信

一、前言在工業(yè)控制、電力通訊、智能儀表等領(lǐng)域中，通常使用串行通訊方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。最初的RS232接口，由于外界應(yīng)用環(huán)境等因素，經(jīng)常因電氣干擾而導(dǎo)致信號(hào)傳輸錯(cuò)誤。除此

美光科技宣布創(chuàng)立 Xccela™ 聯(lián)盟

美光科技有限公司今日宣布創(chuàng)立面向半導(dǎo)體和電子公司的 Xccela™ 聯(lián)盟 (Xccela™ Consortium)。該聯(lián)盟的宗旨是推動(dòng) Xccela Bus 接口成為適用于易失性和非易失性

美光科技創(chuàng)立 Xccela™ 聯(lián)盟，力推高速、低信號(hào)計(jì)數(shù)的八路接口總線和生態(tài)系統(tǒng)

美光科技有限公司宣布創(chuàng)立面向半導(dǎo)體和電子公司的 Xccela™ 聯(lián)盟 (Xccela™ Consortium)。該聯(lián)盟的宗旨是推動(dòng) Xccela Bus 接口成為適用于易失性和非易失性存儲(chǔ)以及其他類型集成電路的新型數(shù)字互聯(lián)和數(shù)據(jù)通信總線的開放式標(biāo)準(zhǔn)。

在高壓電池管理系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)通信

使電池組實(shí)現(xiàn)可靠性、高性能和長(zhǎng)壽命是電池管理系統(tǒng) (BMS) 的主要目的。為此，電池管理電子電路需測(cè)量每節(jié)電池的電壓，并將測(cè)得的數(shù)據(jù)發(fā)送到中央處理器。