臺灣晶圓廠選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術工具

ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠為其28 奈米節(jié)點high-k 閘極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar 原子層沉積技術(ALD)工具。 除此之外，此家晶圓廠也將與ASM針對最新世代的high-k閘極技術進行制程開發(fā)活動。

我國大規(guī)模IC制造重大專項進入實施階段

27日從科技部獲悉,我國“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項進入全面實施階段｡ 據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發(fā)集成電路關鍵制造裝備,掌握具有自主知識產(chǎn)權的成套

我國大規(guī)模IC制造重大專項進入實施階段

27日從科技部獲悉,我國“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項進入全面實施階段｡據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發(fā)集成電路關鍵制造裝備,

國務院：發(fā)揮科技支撐作用 促進經(jīng)濟平穩(wěn)較快發(fā)展

據(jù)新華社電 國務院總理溫家寶25日主持召開國務院常務會議，審議并原則通過有色金屬產(chǎn)業(yè)和物流業(yè)調整振興規(guī)劃，研究部署發(fā)揮科技支撐作用，促進經(jīng)濟平穩(wěn)較快發(fā)展。會議指出，加強科技創(chuàng)新，充分發(fā)揮科學技術的支撐作用

JSR與IBM就共同開發(fā)32/22nm節(jié)點半導體新材料達成協(xié)議

從事電子相關材料業(yè)務等的JSR子公司——美國JSR Micro與美國IBM就共同開發(fā)32nm工藝和22nm工藝半導體技術的新材料和工藝達成了合作協(xié)議。 此次締結協(xié)議的目的是，雙方將把低介電率層間絕緣膜（low-k）材料和光阻材

新型“可發(fā)光玻璃”引發(fā)燈具改革

法國燈具設計公司SAAZS的設計師托馬斯·埃瑞爾已經(jīng)創(chuàng)造出了一種美輪美奐的燈具，可是終生不用換。這種設計采用了Planilum技術，和一般的照明技術不同，這種燈的光不是來自燈泡或光源，而是材料本身。不需要電燈泡，

MIT研發(fā)新材料 提升太陽能電池50%轉化效率

麻省理工學院的研究人員日前在波士頓材料研究社團的年度會議上發(fā)布新的材料技術，他們提升了薄膜電陽能電池50%的轉化效率，并采用更少的半導體材料來節(jié)省了成本。 傳統(tǒng)的的太陽能電池采用較厚的，昂貴的硅基板，M

日本理化研究所開發(fā)出液晶性有機半導體

提要】業(yè)界消息，日本理化研究所等機構發(fā)表新聞公報說，其研究人員開發(fā)出了電子傳遞能力強、加工成形性能好的液晶性有機半導體。 業(yè)界消息，日本理化研究所等機構發(fā)表新聞公報說，其研究人員開發(fā)出了電子傳遞能力強

道康寧開發(fā)出削減太陽能電池成本的新材料

美國道康寧(Dow Corning)開發(fā)出了可削減太陽能電池模塊制造成本的新款硅材料。并在EUPVSEC展會上，展示了采用新材料、在公司內部試制的模塊。 道康寧此次開發(fā)的是粘合太陽能電池單元及玻璃的EVA(

FSI國際知識服務系列研討會（KSS）將于11月重返亞洲主要城市

FSI國際有限公司今日宣布：其知識服務系列研討會（KSS）將于2008年11月2日至9日重返亞洲。研討會將在上海、首爾、新加坡、新竹和臺中舉行，其內容將專注于可提高各種先進技術制造良率的表面處理工藝。多年來，F(xiàn)SI已將

電子制造：在環(huán)保與成本之間尋找平衡點

電子制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間在環(huán)保理念上存在較大差異，如何在環(huán)保和成本之間尋找一個平衡點，需要企業(yè)認真思考。在電子制造這條產(chǎn)業(yè)鏈條中，上下游企業(yè)之間在環(huán)保方面的推進和環(huán)保理念的形成上存在較大的差異，有專家

日本開發(fā)出導電性好且伸縮自如的新材料