確保VoIP網(wǎng)絡(luò)安全的十三種方法

一種基于以太網(wǎng)加載FPGA和DSP的實(shí)現(xiàn)方法

自學(xué)PIC單片機(jī)的要點(diǎn)和方法

　　1．書本學(xué)習(xí)和動(dòng)手編程對(duì)已有一定電子技術(shù)實(shí)踐知識(shí)的讀者而言，初學(xué)PIC單片機(jī)編程技術(shù)時(shí)，初其階段最好是書本學(xué)習(xí)為輔、動(dòng)手編程為主，其分配比例為20%與80%的關(guān)系。這樣可達(dá)到速成目的。為此必須首

智能傳感器SOC設(shè)計(jì)方法

PLC的編程語(yǔ)言的基本指令系統(tǒng)與編程方法

高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法

引言 在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計(jì)的必然趨勢(shì)。與此同時(shí)，信號(hào)頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素，則會(huì)引起各種信號(hào)完整性問(wèn)題。因此

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

一種調(diào)節(jié)多核處理器硬件適應(yīng)軟件設(shè)計(jì)方法

在PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)的方法

合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能使我們?cè)谠O(shè)計(jì)中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí)不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問(wèn)題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)選擇，第二個(gè)針對(duì)布線的不同格點(diǎn)選擇。

使用新技巧設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

ESD的方法與分析

在Protel中輸入漢字的方法

在電路板設(shè)計(jì)完成后，通常需要在板上標(biāo)注一些文字，英文標(biāo)注就不用說(shuō)了，設(shè)計(jì)電路板的誰(shuí)都會(huì)！我在這里主要說(shuō)一說(shuō)輸入漢字的方法。所用軟件：　1、Corel DRAW 6.02、AutoCAD 20003、Protel Advanced PCB 2.7操作步驟

PCB最好的焊接方法

1 表面張力 　　大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來(lái)減小其表面張力，水將浸潤(rùn)涂有油脂的

PCB板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

Allegro中添加中文漢字的一種方法

Vivaldi天線及其改進(jìn)方法的仿真研究

一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

光伏系統(tǒng)最大功率跟蹤方法的研究及其仿真

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。 電路

正交相干檢波方法及FPGA的實(shí)現(xiàn)