AVR芯片熔絲補(bǔ)救方法

并行編程，最早的編程方法，功能最強(qiáng)大，但需要連接較多的引腳，通常需要12V~24V的高壓，以示區(qū)別，下面稱為高壓并行編程。ISP(InSystemProgrammability)在系統(tǒng)編程，簡(jiǎn)稱為串行下載IAP(InApplICationP

Protel轉(zhuǎn)換至Allegro／CCT格式的簡(jiǎn)便方法

由于接觸和使用較早等原因，國內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多，他們?cè)谶x擇Cadence高速PCB解決方案同時(shí)，都面臨著如何將手頭Protul設(shè)計(jì)移植到Cadwe PCB設(shè)計(jì)軟件中問題。在這個(gè)過程當(dāng)中碰到問題大致可分為兩種；一是設(shè)計(jì)不很復(fù)雜

電荷泵升壓電路及其工作方法解析

電荷泵的工作過程為：首先貯存能量，然后以受控方式釋放能量，獲得所需的輸出電壓。開關(guān)式調(diào)整器升壓泵采用電感器來貯存能量，而電容式電荷泵采用電容器來貯存能量。電容式

檢測(cè)與修復(fù)蓄電池的方法

對(duì)鉛酸蓄電池進(jìn)行維護(hù)，首先大體了解鉛酸蓄電池的結(jié)構(gòu)和原理是非常必要的。鉛酸密封蓄電池由正、負(fù)極板、隔板和電解液、電池槽及連接條（或鉛零件）、接線端子和排氣閥等組

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳

基于μC/OS-Ⅱ在ARM7上移植方法的探討與實(shí)現(xiàn)

應(yīng)用EDA仿真技術(shù)解決FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)中故障的方法

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，

六大方法降低汽車用PCB缺陷率

一種FPGA能耗優(yōu)化的方法設(shè)計(jì)

三相PWM整流器啟動(dòng)沖擊的抑制方法

導(dǎo)讀：本文分析了三相電壓源型PWM整流器啟動(dòng)過程并建立其動(dòng)態(tài)模型，分析了產(chǎn)生過沖電流的原因，介紹了沖擊電流幅值的估算方法，在此基礎(chǔ)上提出了一種新型軟啟動(dòng)控制方法，并

線路板設(shè)計(jì)阻抗匹配的方法

PCB板的設(shè)計(jì)方法決定電磁干擾和電源穩(wěn)定

碳膜PCB常見故障及糾正方法

序號(hào)　故障產(chǎn)生原因排除方法1碳膜方阻偏高　1.網(wǎng)版膜厚太薄　1.增大網(wǎng)膜厚度2.網(wǎng)目數(shù)太大2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3.碳漿粘度太低3.調(diào)整碳漿粘度4.固化時(shí)間太短4.延長(zhǎng)固化時(shí)間5.固化抽風(fēng)不完全　5.增大抽風(fēng)量6.固化溫度低6

介紹用MiniGUI設(shè)計(jì)小鍵盤輸入的方法

面向嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理方法研究

新型光伏電池最大功率點(diǎn)跟蹤控制方法

太陽能光伏電池(簡(jiǎn)稱光伏電池)用于把太陽的光能直接轉(zhuǎn)化為電能。目前地面光伏系統(tǒng)大量使用的是以硅為基底的硅太陽能電池，可分為單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。在能量

瞬態(tài)干擾處理方法---瞬態(tài)抑制器的性能與應(yīng)用

基于嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的軟件PLC方法實(shí)現(xiàn)

基于一種軟硬結(jié)合的嵌入式系統(tǒng)遠(yuǎn)程調(diào)試方法