由于少數(shù)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)標準或協(xié)議的引導(dǎo),該技術(shù)在連接設(shè)備的家庭和商業(yè)設(shè)施中的應(yīng)用覆蓋范圍日益擴大。
今日,Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收發(fā)器,幫助工業(yè)客戶將數(shù)據(jù)速率提高2倍、電纜長度延長50%。
為了使電子設(shè)備更加便利,并增進使用者體驗,無線(Wireless)技術(shù)已經(jīng)成為發(fā)展的重點。繼無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展成熟之后,無線充電便成為各界關(guān)注的新焦點,無遠弗屆的應(yīng)用潛力讓企業(yè)、研究機構(gòu)與大學(xué)紛紛投注研發(fā)心力。Frost & Sullivan的報告論述無線充電領(lǐng)域近期的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用案例,以及四項策略觀點。
廣域無線連接可以從任何地方存取互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。而下一步是把無線通信的力量傳播到機器類型通訊上(MTC)。這將在跨越產(chǎn)業(yè)的制造、城市管理、交通和能源服務(wù)中掀起一場變革。
從一般郊區(qū)家庭到工廠裝配生產(chǎn)線,我們生活中的每個角落都正在經(jīng)歷“智能”技術(shù)強化的過程。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)看似無所不在,但是為這些裝置持續(xù)供電仍是一大挑戰(zhàn),除非這個問題能夠解決,否則許多令人興奮的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用終將無法實現(xiàn)。
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確計量不同的化學(xué)氣體,而氣體使用量差異會很大,這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)近日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)完成在Qualcomm MDM9206全球多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器上運行阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)套件。
NB-IoT號稱下一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),威力之大,相信各位客官已經(jīng)了解,低功耗,廣覆蓋,多鏈接。但是低功耗也帶來了問題,NB是非實時在線的,服務(wù)器和模塊之間無法實時向模塊發(fā)數(shù)據(jù),存在丟包可能,必須有重傳和驗證機制。
高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)近日宣布:推出集成了Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))的微微型(picocell)網(wǎng)關(guān)模擬器,其中包括Linux實用程序和Microsoft®Windows支持軟件,并提供一個免費的、非商用的LoRaWANTM網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器演示平臺。全新的工具將幫助低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)應(yīng)用開發(fā)人員快速地將其基于LoRa技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品創(chuàng)意形成樣品并進行演示。
全球領(lǐng)先的大眾市場微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:NXPI)近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新產(chǎn)品。LPC8N04 MCU經(jīng)過優(yōu)化,集成具有能量收集功能的近場通信(NFC)接口,可滿足市場對經(jīng)濟高效、短距離雙向無線通信日益增長的需求。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布推出一款全新組合解決方案。該解決方案提供超低功耗的Wi-Fi®和藍牙®連接,可延長可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品和便攜式音頻應(yīng)用的電池續(xù)航時間。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級封裝(SiP)集成一個先進的RF系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包括一個溫補晶體振蕩器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(發(fā)送)和下行(接收)通信。這是安森美半導(dǎo)體將在未來數(shù)月內(nèi)推出的新的SiP系列的首個器件,該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻(RF)方案,以支持需要物聯(lián)網(wǎng)(IOT)互聯(lián)的應(yīng)用。
第五代移動通訊網(wǎng)絡(luò)(5G)號稱能讓移動連網(wǎng)速度飛快,讓更多電子裝置或設(shè)備連上網(wǎng)絡(luò),甚至讓電池壽命延長。但現(xiàn)在消費者在市面上還買不到5G智能手機,因為技術(shù)標準尚未制訂完成,而且由于升級移動網(wǎng)絡(luò)所費不低,每個月的賬單勢必隨之沖高,不過仰賴無線上網(wǎng)的企業(yè)和產(chǎn)業(yè),早已開始動腦筋設(shè)想如何運用5G賺錢。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723),今日宣布推出其Renesas Synergy™ 平臺的最新版本,這是第一款認證合格、可提供維護和全面支持的軟件/硬件平臺,可縮短上市時間、減少總體擁有成本、消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的開發(fā)壁壘。Renesas Synergy 平臺由完全集成的軟件、開發(fā)工具和一系列可擴展的微控制器(MCU)組成,無需前期費用或后期版權(quán)費用,所有這些均包含在MCU器件的購買價格中。
互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無疑預(yù)示著更大的發(fā)展機遇,眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。有機構(gòu)預(yù)測,到2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將達到甚至超過500億,物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設(shè)備囊括進來,其中小到智能恒溫器,可穿戴設(shè)備名大到智能電冰箱,蓄勢已久的物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)在即。下圖匯總了各家機構(gòu)和公司對物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的預(yù)測。
高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:專注于為畜牧管理提供物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)的初創(chuàng)公司Chipsafer,使用了Semtech的LoRa®器件和無線RF技術(shù)(LoRa技術(shù))來開發(fā)其牧場解決方案平臺。Chipsafer的傳感器通過使用基于LoRaWAN的網(wǎng)關(guān)和LoRaWANTM協(xié)議來轉(zhuǎn)發(fā)牲畜身上的傳感器數(shù)據(jù),包括身體運動、當?shù)貪穸?、溫度和地理位置?/p>
“IoT”是物聯(lián)網(wǎng)?不...它應(yīng)該是代表“干擾物(Interference of Things)”!
是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)射頻和RRM一致性測試解決方案中標中國移動終端公司項目,將用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)(C-IoT)芯片和模塊認證進程。該解決方案是基于 E7515A UXM 無線測試儀的綜合測試平臺,能夠有效支持中國移動終端公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)射頻和RRM一致性測試需求。
無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛,而在需要低耗電、較少量數(shù)據(jù)傳輸?shù)募译娍刂?、對象辨識,大多會采用短距離無線技術(shù),例如紅外線、藍牙、ZigBee、ANT等等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,各技術(shù)都各有所長,也正互相較勁中,以下就來看看這些技術(shù)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)感知層進入技術(shù)創(chuàng)新爆發(fā)期。全球芯片技術(shù)創(chuàng)新突破摩爾定律“天花板”,標志性事件是勞倫斯伯克利國家實驗室1nm分子級晶體管研發(fā)成功。同時,ARM等公司推出32位微控制器,更好地適應(yīng)低功耗和永遠在線的發(fā)展需求。新一代傳感器朝智能化、微型化方向發(fā)展,出現(xiàn)激光雷達、生物發(fā)光傳感器、復(fù)合觸摸傳感器、汽車指紋傳感器、3D成像傳感器等創(chuàng)新型產(chǎn)品。RFID與傳感器、GPS、生物識別等技術(shù)相結(jié)合,向多功能識別方向發(fā)展。