據日本媒體報道,日立、東芝、瑞薩科技日前正式宣布,三家公司將放棄半導體聯合生產對抗海外企業(yè)的構想。 據悉,三家公司將在6月底解散于今年1月成立的聯合策劃公司“尖端工藝半導體代工企劃”。根據構想,把企劃公
“看到相關報道,我都差點哭了?!?月30日下午,中關村一間普通的辦公室里,一位前方舟科技員工約見記者。 對于國家863項目“方舟3號”擱淺的原因,他分析,一個產品被擱置一般有兩個原因:一是技術不行(無法實現功能
當地時間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布,準備設立一個規(guī)劃公司負責研究建造一家獨立的微芯片鑄造工廠的可能性,直接將目標指向臺積電壟斷的市場。臺積電和聯華電子等公司都是按照合同為其他半導體公司生產
有關日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個采用最新技術的芯片廠的消息由來已久,但一直都是媒體熱炒,新聞主角都沒有出面證實。據布隆博格新聞社近日報道,日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨
昨晚消息,日本日立有限公司、東芝公司以及瑞薩科技公司于周三宣布,三方將結成同盟,成立聯合公司,生產更加先進的芯片,以更好地與世界第一大芯片生產公司――英特爾之類的大公司進行競爭。 據《日本經濟新聞
日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布,在蘇州建成一座半導體封裝材料廠,這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。 這座半導體封裝材料廠投資約2億元,年生產能力達6000噸。