三星或?qū)⒗肍lash、DRAM和OLED拉動代工

在OLED面板競爭者量產(chǎn)進度不斷遞延，加上Flash、DRAM報價因市場寡占結(jié)構(gòu)確立，后續(xù)易漲難跌格局難變，三星電子(Samsung Electronics)2017年第2季獲利以逾136億美元首度超前蘋果(Apple)的財報內(nèi)容，未來一段時間內(nèi)恐成常態(tài)。

英特爾發(fā)布10nm工藝制程，對于中國市場意味著什么

今年以來，被三星在營收上超越，被臺積電7nm(納米)風頭蓋過以及有關(guān)摩爾定律失效的“噪音”愈發(fā)嚴重，這讓一直對半導(dǎo)體制程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。

40nm以下的 IC 晶圓代工市場，臺積電“稱王”

IC Insights 發(fā)表研究報告指出，2017 年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長 7%，而 40nm以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元， 是最主要的成長動能。

臺積電壓力倍增，英特爾/三星晶圓代工再加碼

2017年9月19日，英特爾在中國舉辦“精尖制造日”發(fā)布會，在全球首次展示了Arm的10納米測試芯片晶圓。一年前，英特爾晶圓代工部門宣布與Arm達成合作，基于英特爾 10nm制程工藝開發(fā)Arm芯片及應(yīng)用。

40納米以下先進節(jié)點工藝市場發(fā)展趨勢

在市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights的最新報告中，對純代工晶圓制造市場前景進行了預(yù)測。該機構(gòu)表示，2017年晶圓純代工市場將同比增長7%，主要原因是40納米以下先進節(jié)點工藝營收漲勢喜人，增長同比達到18%。

三星從日本的汽車電子大廠下手，挑戰(zhàn)臺積電

韓國三星電子挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。三星從日本的汽車電子大廠開始“拉客”，上周五在東京舉行晶圓技術(shù)論壇，接下來還要在德國、美國與韓國舉行。

英特爾搶“生意”，臺積電南京廠怎么應(yīng)對？

英特爾(Intel)晶圓代工將重點支持大陸手機IC設(shè)計業(yè)者，繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺。英特爾此舉，最大的影響將是分食臺積電晶圓代工客戶。同時，臺積電鞏固大陸客戶的訂單，南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。

臺積電與三星戰(zhàn)火升級，誰更勝一籌

全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目 ;在先進制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營運或投資上的失誤。

7nm晶圓代工：三星還是“斗不過”臺積電？

韓媒報導(dǎo)，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺，總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預(yù)定2019年下半完工，生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

半導(dǎo)體行業(yè)將進入旺季，臺積電將量產(chǎn)12納米/10納米

2017年進入下半段后，晶圓代工龍頭臺積電逐步放大先進制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者大單，看好智能手機今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺系晶圓代工廠營運高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營運同步逐月走強。

凌陽要常駐車用市場？

IC設(shè)計廠凌陽(2401)昨日舉行法人說明會，凌陽董事長黃洲杰看好未來車用市場趨勢前景確立，公司近年來也積極轉(zhuǎn)型，投入在車用市場的產(chǎn)品開發(fā)不遺余力，盡管車用相關(guān)產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)時間較長，但毛利較高、生命周期也較長，將會全力深耕此市場，并努力做到最好。

三星臺積電各出奇招,爭奪蘋果A12芯片訂單

自從三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)分離之后，其戰(zhàn)斗力有著明顯的提升，在臺積電已經(jīng)搶走2次蘋果A系列芯片的訂單后，三星此次會不會讓蘋果回心轉(zhuǎn)意呢？

半導(dǎo)體設(shè)備6月出貨金額再創(chuàng)新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨報告(Billing Report)，6月出貨金額逼近23億美元，月增0.8%，再創(chuàng)16年新高。

虎口奪食：三星憑啥能從臺積電手中搶市場

三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當前芯片代工老大臺積電口里搶走部分市場，目前后者占有50.6%的市場份額，那么前者將會如何展開攻勢呢?

因為汽車電子，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊

據(jù)報導(dǎo)，在當前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐漸進入下半年傳統(tǒng)旺季之后，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊。其中，包括臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄在2017年第3季的8寸晶圓代工產(chǎn)能都已經(jīng)達到滿載狀態(tài)，世界先進第3季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經(jīng)看到10月底。至于，推動這波8寸晶圓代工需求的產(chǎn)品，則正是目前的當紅炸子雞──物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及車用電子。

SK海力士正式入局晶圓代工 機遇幾何？

南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。

芯片市場：后起之秀來勢洶洶，傳統(tǒng)老店能否hold的?。?/a>

不懼競爭!趙海軍:今年中芯研發(fā)投入增2倍,2年后進入14nm

中芯國際新任CEO趙海軍11日從副董事長邱慈云手上，接棒主持第一次對外法說會 。趙海軍穩(wěn)健、自信臺風，為個人“處女秀”加分不少。不過，橫梗在中芯當前的兩大隱憂，第二季營收持續(xù)衰退，要達成年營收增長

競爭對手已到家門口！中芯國際如何突圍？

全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進制程晶圓廠。聯(lián)電計劃2017年底在廈門聯(lián)芯12寸廠引入28納米工藝;臺積電南京12寸廠2018年下半年計劃量產(chǎn)16納米F

10nm制程先進？Intel晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展有挑戰(zhàn)

Barron’s.com 3 日報導(dǎo)，瑞士信貸分析師 John Pitzer 發(fā)布研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是在臺積電預(yù)定今年第二季發(fā)布 10 納米制程、英特爾卻要等到 Q4 的情況下。