市調(diào)機構集邦科技統(tǒng)計,第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進超越高塔半導體,躍居第8位。集邦科技表示,疫情、地緣政治風險和長期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在第2季持續(xù)延燒,加上第1季漲價的晶圓陸續(xù)產(chǎn)出,推升第2...
8月27日,中芯國際正式發(fā)布了2021上半年業(yè)績報告,其中顯示該集團上半年營收160.9億元,同比增長22.3%。歸屬于上市公司股東的凈利潤52.41億元,同比增長278.1%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤23.39億元,同比增長331.6%?;久抗墒找?.66...
經(jīng)濟日報消息,供應鏈傳出,聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價格通知,11月平均漲價10%,部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報價,在漲價效益助攻下,業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)電營收、毛利率、稅后純益都將持續(xù)沖高。對于漲價消息,聯(lián)電昨(16)日表示,不評論市場傳聞。聯(lián)電昨天股...
外媒消息,三星電子(SamsungElectronicsCo.)?上周透露會調(diào)漲晶圓代工價格、以支援韓國平澤市附近的S5廠擴充計劃,市場擔憂,這恐推升GPU、SoC及控制器的生產(chǎn)成本??萍季W(wǎng)站Tom'sHardware、SoyaCincau報導,三星投資者關系部資深副總裁BenS...
?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不是自己從事設計的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起。透過與晶圓代工廠合...
8月19日消息,本周三路透社援引知情人士的話稱,美國晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 已秘密向美國監(jiān)管機構提交了在紐約啟動首次公開招股 (IPO) 的申請 ,該芯片制造商的估值可能約為 250 億美元。
在持續(xù)“缺芯”的背景下,全球對于晶圓代工產(chǎn)能的渴望如久旱之望甘霖。芯片制造環(huán)節(jié)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的最具產(chǎn)業(yè)帶動性的關鍵一環(huán),被全球多國提至國家戰(zhàn)略方向,其重要性可以說是全球矚目。
據(jù)DIGITIMES消息,有IC設計企業(yè)透露,由于2023年新產(chǎn)能將會大量開出,晶圓代工廠在有限產(chǎn)能下為了再多賺上一筆,在2022年底前,將把漲勢進行到底,近期已談好的2022年產(chǎn)能合約,第一季度已經(jīng)確定再漲一輪。
2020 年中國品牌日江蘇云展“游云上展館 贊江蘇品牌”評選活動于近日落下帷幕,長電科技榮獲“最具成長力品牌”獎項。
2020 年 12 月 4 日,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”或“本公司”)關注到本公司被美國國防部列入中國涉軍企業(yè)名單。本公司被列入中國涉軍企業(yè)名單后,美國人士將被限制對中芯國際所發(fā)行的有價證券及其相關的衍生品進行交易:從北京時間 2020 年 12 月 4 日開始的 60 天后,美國人士不可買入本公司證券;365 天后,美國人士不可交易本公司證券。關于具體法規(guī)限制,請參照美國總統(tǒng)于 2020 年 11 月 12 日發(fā)布的行政命令。
中國上海 ─ 2021年2月4日 - 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981,香港聯(lián)交所:00981,美國場外市場:SMICY)(「中芯國際」、「本公司」或「我們」)于今日公布截至2021年12月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其附屬公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核合并業(yè)績。
隨著OLED屏幕在手機上的普及,今年蘋果iPhone 12全系列全部采用OLED屏幕。引發(fā)效果很明顯,對相關芯片的需求量巨幅增長,其中NOR Flash尤為明顯。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,上游晶體代工持續(xù)漲價。為提高生產(chǎn)效率,滿足市場需求,解決8英寸晶圓供不應求問題,三星考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化投資。
因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升,且中芯國際繼華為后也遭美國制裁引起連鎖反應。據(jù)臺媒報道,半導體漲價風已從晶圓代工吹向上游IC設計,知名觸控IC廠敦泰與面板驅動IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲,漲幅高達10-15%,打響十月芯片漲價第一槍。
據(jù)臺媒報道,三星電子如今正在積極投資擴大代工業(yè)務,表示要在2030年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。分析師認為,三星目標雖然在短期內(nèi)無法實現(xiàn),但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。
ICinsights報告顯示,2018年純晶圓代工市場在當年的所有增長幾乎全部由中國大陸提供;到2019年,雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,但是中國大陸在晶圓代工市場貢獻的市場份額達到21%;盡管2020年疫情對中國經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響,但是預測估計,今年中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比十年前高出17個百分點。
ICinsights報告顯示,中國大陸在2018年的幾乎貢獻了純晶圓代工市場在當年的所有增長。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長,但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點,達到21%。此外,盡管今年早些時候Covid-19關閉了中國經(jīng)濟,但據(jù)預測,到2020年,中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比2010年的水平高出17個百分點
在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求不斷增長的推動下,純晶圓代工市場在2019年下降1%之后,今年有望強勁增長19%(見圖1)。IC Insights預測2020年將出貨2億部5G智能手機(有些預測為2.5億部),高于2019年的約2000萬部。
作為晶圓代工廠的龍頭老大,臺積電已經(jīng)實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),并且獨家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務,以及工藝制程上的追趕,即使三星在市場份額與臺積電還無法相提并論,但是不可否認的是,兩者間的技術差距在逐漸減小。