據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,半導(dǎo)體景氣冷颼颼,業(yè)者準(zhǔn)備縮衣節(jié)食度寒冬,臺系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動高階主管架構(gòu)改組,帶動基層人力資源重組,近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機(jī)制,借此精簡組織人力、強(qiáng)化組織新血。無
晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日,代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示,他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩;不過,受市場大環(huán)境的影響,各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預(yù)期又讓業(yè)內(nèi)人士多少有點(diǎn)沮喪。
近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者,吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片
閃存市場新秀Numonyx公司簽署了一項(xiàng)由日本爾必達(dá)(Elpida)公司對其晶圓代工的交易。 根據(jù)交易條款,Elpida將在Hiroshima的300毫米晶圓廠為Numonyx生產(chǎn)基于非門的閃存設(shè)備。Elpida還將為該閃存供應(yīng)商進(jìn)行65納
據(jù)市場研究公司Gartner介紹,2007年代工市場的下滑對行業(yè)前十名公司進(jìn)行了重新洗牌。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),2007年代工業(yè)務(wù)總額為221.91億美元,比2006年僅上升2.5%。 臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)和臺灣
Soitec公司是全世界絕緣硅(Silicon on Insulator,簡稱SOI)芯片和其他工程基片供應(yīng)商,近日在SEMICON中國展覽會期間舉行的新聞發(fā)布會上,Soitec說,在整個(gè)行業(yè),使用SOI的設(shè)計(jì)和制造蓬勃發(fā)展,為中國爆炸性增長的
日本DRAM廠商爾必達(dá)(Elpida)公司宣布,通過與臺灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作,已經(jīng)進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域。 DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)下滑,爾必達(dá)在尋求新的市場以應(yīng)對DRAM業(yè)務(wù)低迷局面和潛在的虧損。 作為雙方協(xié)議的組成部
IBM獲英飛凌130納米嵌入式閃存工藝使用許可