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全球半導(dǎo)體大廠營收及版圖一覽（附晶圓代工排名）
18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式，克服研發(fā)資金及技術(shù)門檻過高的挑戰(zhàn)；目前包括臺積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等
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意法半導(dǎo)體 擴大三星代工協(xié)議
彭博報導(dǎo)，歐洲最大半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體集團宣布，擴大和三星電子公司簽訂的委外代工協(xié)議，納入1種為更多低耗能晶片開發(fā)的生產(chǎn)類型。意法半導(dǎo)體集團（STMicroelectronicsNV）營運長謝利（Jean-MarcChery）表示，三
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晶圓代工廠市場規(guī)模
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工市場規(guī)模428.4億美元，年增率約14%，臺積電市占率高達(dá)46%，GlobalFoundries約9.94%，聯(lián)電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過9%，兩者市占率相當(dāng)接
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大陸半導(dǎo)體廠商繼續(xù)研發(fā)更耐熱的光阻劑
【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體材料作為微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展十分引人關(guān)注。特別是如今半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)從微米進(jìn)步到納米尺度，微電子更恰當(dāng)?shù)姆Q謂應(yīng)是“納米電子”，對半導(dǎo)體材料性能也將有更新的需求。 中國大
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅(qū)動IC成關(guān)鍵
在小尺寸驅(qū)動IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預(yù)估第3季訂單也持續(xù)樂觀。不過
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅(qū)動IC成關(guān)鍵
在小尺寸驅(qū)動IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預(yù)估第3季訂單也持續(xù)樂觀。不過
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晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊IC設(shè)計2Q步步高
拜上游晶圓代工廠2014年第2季產(chǎn)能利用率持續(xù)飆漲的大環(huán)境氛圍加持，臺系IC設(shè)計業(yè)者雖然提前在第1季就交出營收表現(xiàn)淡季不淡的佳績；但在產(chǎn)業(yè)鏈已從先前庫存回補的意識，進(jìn)化為預(yù)建庫存的共識后，臺系一線IC設(shè)計大廠如
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封測需求逐月升溫材料通路商2Q季增上看20%
半導(dǎo)體上游晶圓代工、封測需求一路看漲，IC載板大廠景碩、封測材料通路商利機及揚博第2季業(yè)績可望隨之逐月攀升。景碩3月營收已寫歷史新高，第2季營收更將隨著載板出貨維持高檔水準(zhǔn)，單月續(xù)創(chuàng)新高可期，季增幅約5~10%
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本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3DIC技術(shù)后，中
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日月光Q2封測營收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封測大廠日月光25日召開法人說明會。財務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會較大，整體毛
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日月光Q2封測營收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會。財務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會
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三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)
韓國三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries（簡稱GF）上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術(shù)應(yīng)用到所有GF生產(chǎn)的設(shè)備上，這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運用“智能模仿”方法，做到原料、工
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成功沒有捷徑，巨頭臺積電的發(fā)家秘訣
[導(dǎo)讀] 談到臺灣世界級競爭力的公司，一定是非臺積電莫屬。成立于一九八七年的臺積電，是全球首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的公司，更是當(dāng)前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟臺積電是怎樣成長起來的呢？
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透視高股價背后：獨家才是大贏家
由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模經(jīng)濟容易形成，在企業(yè)不斷追求市占率的情況下，最后就會出現(xiàn)贏者全拿的現(xiàn)象。這就是現(xiàn)在企業(yè)所面臨的困境。但這同樣給人啟發(fā)，想要做就必須成為獨占企業(yè)，不然就會等著被其它對手殲滅了。這
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臺積攻封測 杠日月光矽品
晶圓代工龍頭臺積電擴大半導(dǎo)體高階封測布局，目標(biāo)三年內(nèi)封測相關(guān)營收擠進(jìn)臺灣前三大，杠上封測雙雄日月光與矽品，為全球封測產(chǎn)業(yè)投下一顆震撼彈。 臺積電初期透過提供CoWoS服務(wù)，強化高階封測布局，成為全球首家提供
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不畏三星攜GF，臺積料能拿下14/16nm最大市占
根據(jù)彭博社17日報導(dǎo)，三星宣示將其最先進(jìn)的14奈米FinFET技術(shù)授權(quán)予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強強聯(lián)手，也讓市場關(guān)注對臺積電(2330)將形成何種沖擊。關(guān)于對手在14/16奈米
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臺積電：今年半導(dǎo)體增7%/晶圓代工增14%
臺積電17日召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相較于原估
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臺積電:今年半導(dǎo)體增7% 晶圓代工增14%
臺積電17日召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相較于原估
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臺積電:今年半導(dǎo)體增7%/晶圓代工增14%
臺積電(2330)今(17日)召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)
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主管部門密集調(diào)研 集成電路政策出臺在即
時報資訊獨家獲悉，近期相關(guān)主管部門對集成電路企業(yè)進(jìn)行了密集調(diào)研。由于行業(yè)扶持政策細(xì)則已經(jīng)完成，業(yè)內(nèi)預(yù)計調(diào)研結(jié)束后最快將在5月底前公布。業(yè)內(nèi)人士透露，扶持措施包括政府將成立專門的股權(quán)投資基金，通過入股、
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