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全球半導(dǎo)體大廠營(yíng)收及版圖一覽（附晶圓代工排名）
18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式，克服研發(fā)資金及技術(shù)門檻過(guò)高的挑戰(zhàn)；目前包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等
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意法半導(dǎo)體 擴(kuò)大三星代工協(xié)議
彭博報(bào)導(dǎo)，歐洲最大半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體集團(tuán)宣布，擴(kuò)大和三星電子公司簽訂的委外代工協(xié)議，納入1種為更多低耗能晶片開發(fā)的生產(chǎn)類型。意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronicsNV）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝利（Jean-MarcChery）表示，三
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晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模428.4億美元，年增率約14%，臺(tái)積電市占率高達(dá)46%，GlobalFoundries約9.94%，聯(lián)電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過(guò)9%，兩者市占率相當(dāng)接
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大陸半導(dǎo)體廠商繼續(xù)研發(fā)更耐熱的光阻劑
【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體材料作為微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展十分引人關(guān)注。特別是如今半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)從微米進(jìn)步到納米尺度，微電子更恰當(dāng)?shù)姆Q謂應(yīng)是“納米電子”，對(duì)半導(dǎo)體材料性能也將有更新的需求。 中國(guó)大
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅(qū)動(dòng)IC成關(guān)鍵
在小尺寸驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺(tái)系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預(yù)估第3季訂單也持續(xù)樂(lè)觀。不過(guò)
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅(qū)動(dòng)IC成關(guān)鍵
在小尺寸驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺(tái)系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預(yù)估第3季訂單也持續(xù)樂(lè)觀。不過(guò)
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晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊IC設(shè)計(jì)2Q步步高
拜上游晶圓代工廠2014年第2季產(chǎn)能利用率持續(xù)飆漲的大環(huán)境氛圍加持，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者雖然提前在第1季就交出營(yíng)收表現(xiàn)淡季不淡的佳績(jī)；但在產(chǎn)業(yè)鏈已從先前庫(kù)存回補(bǔ)的意識(shí)，進(jìn)化為預(yù)建庫(kù)存的共識(shí)后，臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)大廠如
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封測(cè)需求逐月升溫材料通路商2Q季增上看20%
半導(dǎo)體上游晶圓代工、封測(cè)需求一路看漲，IC載板大廠景碩、封測(cè)材料通路商利機(jī)及揚(yáng)博第2季業(yè)績(jī)可望隨之逐月攀升。景碩3月營(yíng)收已寫歷史新高，第2季營(yíng)收更將隨著載板出貨維持高檔水準(zhǔn)，單月續(xù)創(chuàng)新高可期，季增幅約5~10%
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本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來(lái)市場(chǎng)開疆辟土。在臺(tái)積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競(jìng)相投入3DIC技術(shù)后，中
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日月光Q2封測(cè)營(yíng)收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封測(cè)大廠日月光25日召開法人說(shuō)明會(huì)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，第二季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營(yíng)收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)較大，整體毛
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日月光Q2封測(cè)營(yíng)收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說(shuō)明會(huì)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，第二季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營(yíng)收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)
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三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)
韓國(guó)三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries（簡(jiǎn)稱GF）上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術(shù)應(yīng)用到所有GF生產(chǎn)的設(shè)備上，這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運(yùn)用“智能模仿”方法，做到原料、工
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成功沒(méi)有捷徑，巨頭臺(tái)積電的發(fā)家秘訣
[導(dǎo)讀] 談到臺(tái)灣世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的公司，一定是非臺(tái)積電莫屬。成立于一九八七年的臺(tái)積電，是全球首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的公司，更是當(dāng)前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟臺(tái)積電是怎樣成長(zhǎng)起來(lái)的呢？
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透視高股價(jià)背后：獨(dú)家才是大贏家
由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模經(jīng)濟(jì)容易形成，在企業(yè)不斷追求市占率的情況下，最后就會(huì)出現(xiàn)贏者全拿的現(xiàn)象。這就是現(xiàn)在企業(yè)所面臨的困境。但這同樣給人啟發(fā)，想要做就必須成為獨(dú)占企業(yè)，不然就會(huì)等著被其它對(duì)手殲滅了。這
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臺(tái)積攻封測(cè) 杠日月光矽品
晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大半導(dǎo)體高階封測(cè)布局，目標(biāo)三年內(nèi)封測(cè)相關(guān)營(yíng)收擠進(jìn)臺(tái)灣前三大，杠上封測(cè)雙雄日月光與矽品，為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)投下一顆震撼彈。 臺(tái)積電初期透過(guò)提供CoWoS服務(wù)，強(qiáng)化高階封測(cè)布局，成為全球首家提供
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不畏三星攜GF，臺(tái)積料能拿下14/16nm最大市占
根據(jù)彭博社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星宣示將其最先進(jìn)的14奈米FinFET技術(shù)授權(quán)予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也讓市場(chǎng)關(guān)注對(duì)臺(tái)積電(2330)將形成何種沖擊。關(guān)于對(duì)手在14/16奈米
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臺(tái)積電：今年半導(dǎo)體增7%/晶圓代工增14%
臺(tái)積電17日召開法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估
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臺(tái)積電:今年半導(dǎo)體增7% 晶圓代工增14%
臺(tái)積電17日召開法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估
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臺(tái)積電:今年半導(dǎo)體增7%/晶圓代工增14%
臺(tái)積電(2330)今(17日)召開法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
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主管部門密集調(diào)研 集成電路政策出臺(tái)在即
時(shí)報(bào)資訊獨(dú)家獲悉，近期相關(guān)主管部門對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行了密集調(diào)研。由于行業(yè)扶持政策細(xì)則已經(jīng)完成，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)調(diào)研結(jié)束后最快將在5月底前公布。業(yè)內(nèi)人士透露，扶持措施包括政府將成立專門的股權(quán)投資基金，通過(guò)入股、
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