本周起電子大廠包括矽品、友達等法說會相繼接棒,華南永昌綜合證券自營部經理方慕孺表示,市場預期矽品、友達可望釋出好消息,法人期待矽品第2季展望報佳音,友達部分則關注轉虧為盈的時程。 矽品法說會30日登場,
—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14納米XM明年量產,10納米2015年推出,此進度比臺積電領先兩
產業(yè)評析:臺積電(2330)是晶圓代工產業(yè)龍頭,也是行動裝置概念股、蘋果概念股。 看好理由:首季每股獲利超乎預期,第2季營收創(chuàng)下歷史新高,季增率16%至17.5%,超出市場預估的中高個位數,毛利率高標值49.5%,九
根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14納米XM明年量產,10納米2015年推出,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,
據國際研究暨顧問機構Gartner, Inc.(US-IT)發(fā)布最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。當中,臺積電(US-TSM)(2330-TW)因先進制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭,營收年增17.9%
晶圓代工廠GlobalFoundries今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差距。根據市
作為國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據著半導體展會的顯著位置,在剛結束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差
作為國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據著半導體展會的顯著位置,在剛結束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。 GlobalFoundries目前主力制程為28奈
有鑒于晶圓代工的競爭日趨激烈,包括臺積電與英特爾紛紛打出先進制程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,并為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也
臺灣的半導體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室,其后工業(yè)技術研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國無線電公司RCA合作,引進積體電路制程技術,并設立積體電路示范工廠。1979年,工研院有意
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
作為國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據著半導體展會的顯著位置,在剛結束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的
臺灣的半導體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室,其后工業(yè)技術研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國無線電公司RCA合作,引進積體電路制程技術,并設立積體電路示范工廠。 1979年,工研院
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14納米XM明年量產,10納米2015年推出,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還