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英特爾拿下Microsemi訂單 搶晶圓雙雄客戶
處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預(yù)計(jì)明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進(jìn)行合作，顯示英特爾在晶
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語 2015年量產(chǎn)10奈米
先進(jìn)制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn)，并將發(fā)揮FinFET專利
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型
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晶圓代工市場將年增7.6%
Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果稱，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2％，預(yù)估今年晶圓代工市場還將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)年增7.6％，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置
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英特爾拿下Microsemi訂單 搶晶圓雙雄客戶
處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預(yù)計(jì)明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進(jìn)行合作，顯示英特爾在晶
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語 2015年量產(chǎn)10奈米
先進(jìn)制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn)，并將發(fā)揮FinFET專利
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Microsemi成英特爾第5家代工客戶！最快明年底出貨
類比IC廠商Microsemi Corporation 1日于美國股市收盤后發(fā)布新聞稿宣布，該公司決定運(yùn)用英特爾(Intel Corporation)22奈米3D電晶體Tri-Gate制程技術(shù)制造先進(jìn)的數(shù)位IC與系統(tǒng)單晶片(SoC)。華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，Microsem
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高通展訊手機(jī)芯片降價(jià) 聯(lián)發(fā)科亞歷山大
近期，高通已針對旗下4核手機(jī)芯片報(bào)價(jià)再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關(guān)，比起聯(lián)發(fā)科的MT6589手機(jī)芯片解決方案還要便宜，這種違背市場秩序倫理的情形，已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。 聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行
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3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長
晶圓代工首季因季節(jié)性使生產(chǎn)趨緩，市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli估本季晶圓代工客戶將要求加速生產(chǎn)確保供貨，因此將帶動產(chǎn)業(yè)回復(fù)成長，今年晶圓代工產(chǎn)值約350億美元（1.03兆元臺幣），年增14%，而2014~2015年晶圓代工產(chǎn)值年增率仍
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Ga
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3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長
表現(xiàn)亮眼 【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工首季因季節(jié)性使生產(chǎn)趨緩，市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli估本季晶圓代工客戶將要求加速生產(chǎn)確保供貨，因此將帶動產(chǎn)業(yè)回復(fù)成長，今年晶圓代工產(chǎn)值約350億美元（1.03兆元臺幣），年增14%，而2
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
OFweek電子工程網(wǎng)訊：晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術(shù)長蘇比（Subi Kengeri）日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2
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晶圓代工 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù)顧能(Gartner)統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%，臺積電因先進(jìn)制程的成功，穩(wěn)居晶圓代工龍頭。 顧能表示，去年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)與筆記本電腦(N
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2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場 成長16.2%
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）表示，2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年，全年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較
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MEMS代工 臺積跳級排第三
行動裝置帶動微機(jī)電元件（MEMS）強(qiáng)勁需求，隨著MEMS設(shè)計(jì)公司如雨后春筍般竄出頭來，臺積電近幾年來特別加碼投資MEMS晶圓代工，并成功擴(kuò)展市占率。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement最新統(tǒng)計(jì)，臺積電去年MEMS營收年增逾
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延續(xù)摩爾定律 新制程技術(shù)掀動晶圓設(shè)備革新
新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進(jìn)，并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā)，可望成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)
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降低先進(jìn)制程風(fēng)險(xiǎn) Foundry 2.0營運(yùn)模式興起
晶圓代工市場將出現(xiàn)新的Foundry 2.0經(jīng)營模式。由于先進(jìn)制程投資劇增，經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)愈來愈大，傳統(tǒng)專業(yè)晶圓代工廠或整合元件制造商(IDM)的營運(yùn)方式均備受挑戰(zhàn)；因此已有晶圓代工業(yè)者開始推行可兼顧兩者運(yùn)作優(yōu)點(diǎn)的Foundry
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展規(guī)劃藍(lán)圖
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達(dá)百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進(jìn)制程，受惠于行動通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm，
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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