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2015年臺積電晶圓代工產業(yè)市占率將成長至65％
受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產業(yè)市占率，將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%，因而將目標價調升至138元。有別于先前外
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臺積電好神 Q2營收達高標
晶圓代工龍頭臺積電（2330）公告6月營收540.28億元續(xù)創(chuàng)新高，第2季營收1,558.86億元，順利達到業(yè)績展望高標。聯(lián)電6月營收107.61億元，較5月微減0.9％，但第2季營收319.05億元，季增率達14.8％符合預期。 展望第3
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與臺積差距大/40nm挑戰(zhàn)多 德意志保守看聯(lián)電
聯(lián)電(2303)昨(8日)除息，雖在開盤2分鐘內一度完成填息，而外資美林也延續(xù)對聯(lián)電的樂觀，認為其將在40奈米制程需求暢旺的趨勢中受惠，并將聯(lián)電目標價喊至22元，不過，外資德意志今(9日)出具的最新報告，對聯(lián)電則是看法
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半導體展望佳 法人看好臺積電填息
晶圓代工龍頭臺積電（2330）除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產業(yè)將以雙位數成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁
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臺積除息行情平淡；市場看好Q3營收再創(chuàng)高
臺股今(3日)共有8檔個股進行除息，加權指數預計將蒸發(fā)29點，其中，又以晶圓代工龍頭臺積電(2330)的除息行情牽動大盤最受矚目。唯臺積歷經上周五強漲逾6%、以及昨(2日)已提前小漲慶賀過后，今日以107元的除息價開出后
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臺積電龍頭地位無虞 美銀美林：英特爾不成威脅 放心買！
近來市場一直有英特爾將搶下蘋果14奈米訂單的傳聞，造成臺積電(2330-TW)股價困擾，不過美銀美林證券掛保證表示，IC設計客戶投鼠忌器，英特爾難跨入晶圓代工領域，臺積電龍頭地位無虞，可放心買進?！豆ど虝r報》報導，
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晶圓代工Q3產能滿載 9年首見
暌違9年，臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產能全線滿載榮景！受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者指出，
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季
受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續(xù)下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產業(yè)情報研究所產業(yè)顧問兼
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晶圓代工Q3產能滿載 9年首見
暌違9年，臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產能全線滿載榮景！受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者
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潛力黑馬股／聯(lián)電 40納米旺 外資挺
產業(yè)評析：聯(lián)電（2303）是國內第二大晶圓代工廠，也是行動裝置概念股。 看好理由：雖然28納米發(fā)展進度不如預期，但外資看好新興市場行動裝置與IEEE802 11ac網通新產品市場需求強勁，帶動明年40納米制程高度成長，
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臺積 吃下蘋果新訂單
華爾街日報報導，臺積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20納米芯片。據了解，因蘋果與三星在手機市場競爭激烈，專利訴訟你來我往，蘋果在去三星化的政策下，勢必積極增加非三星的代工伙伴。 華爾街
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。2012年高通的MSM8960芯片，
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。2012年高通的MSM8960芯片，
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國內IC設計產業(yè)進入新一波增長循環(huán)
國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并
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臺積電28nm“芯”不在焉，日手機廠商恐遭缺貨
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。2012年高通的MSM8960芯片，
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蘋果A9訂單 臺積添勁敵
半導體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機、平板內建的應用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。蘋果手機
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國內IC設計產業(yè)進入新一波的增長循環(huán)
國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并
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臺積電28nm“芯”不在焉，日手機廠商恐遭缺貨
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。 2012年高通的MSM8960芯片
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蘋果A9訂單 臺積添勁敵
半導體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機、平板內建的應用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。 蘋果手
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大摩：聯(lián)電40納米將大爆發(fā)
大摩看好40納米強勁需求，將聯(lián)電、中芯投資評等調升至“加碼”。圖／本報資料照片 亞太區(qū)三大晶圓代工廠營收預估值 看好新興市場行動裝置與802.11ac網通芯片強勁需求，晶圓代工40納米產能將爆紅，摩根士丹利證
