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中芯國(guó)際公布二零一三中期業(yè)績(jī)
上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月未經(jīng)審核中期業(yè)績(jī)。 摘
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中低階智能機(jī)將夯 IEK：臺(tái)積電再旺3年
工研院最新調(diào)查顯示，中低階智能手機(jī)需求爆發(fā)，將推升全球晶圓代工產(chǎn)值未來(lái)三年續(xù)創(chuàng)歷史新高，年增各達(dá)20%、17%及14%，臺(tái)積電仍將引領(lǐng)風(fēng)潮，在全球晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）調(diào)
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元，較第
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臺(tái)積大聯(lián)盟 添生力軍
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?？春门_(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶(hù)集中度高，美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
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臺(tái)積大聯(lián)盟 添生力軍
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。看好臺(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶(hù)集中度高，美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值 逐季增強(qiáng)
根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì)，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,800億元，較第1季 大幅成長(zhǎng)16.8％，主要受惠于行動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷(xiāo)售。不過(guò)，因第2季基期已高，預(yù)估第3季成長(zhǎng)將
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臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)
晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶(hù)砍單，主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」，并減緩擴(kuò)充速度，預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿(mǎn)載之后，首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn)，呼應(yīng)半導(dǎo)
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臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)
晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶(hù)砍單，主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」，并減緩擴(kuò)充速度，預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿(mǎn)載之后，首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn)，呼應(yīng)半導(dǎo)
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元，較第
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與
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臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)
晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶(hù)砍單，主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」，并減緩擴(kuò)充速度，預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。 臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿(mǎn)載之后，首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn)，呼應(yīng)
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客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球
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分析師：先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值 逐季增
根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì)，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,800億元，較第1季大幅成長(zhǎng)16.8％，主要受惠于移動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷(xiāo)售。不過(guò)，因第2季基期已高，預(yù)估第3季成長(zhǎng)將
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與
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分析師：先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與
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分析師：先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMES Research 的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò) 2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二
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智能手機(jī)量增 晶圓代工業(yè)受惠最大
全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球
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客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球
