因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?？春门_(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速拉升。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入臺(tái)積大聯(lián)盟與整合元件大廠三星和英特爾對(duì)抗時(shí)代。

他強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電將在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)中，結(jié)合客戶技術(shù)、設(shè)備及材料、矽智財(cái)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）等合作伙伴的力量，將制程及芯片生產(chǎn)最佳化。

據(jù)了解，臺(tái)積電大聯(lián)盟除了涵蓋國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠如中砂、家登、漢微科、辛耘、閎康外，還包括國(guó)際馬廠益華計(jì)算機(jī)（Cadence）、明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）等EDA工具商，以及安謀國(guó)際（ARM）等IP業(yè)者，將共同在臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP） 挹注創(chuàng)新技術(shù)能量。

除此之外，半導(dǎo)體設(shè)備大廠美商科磊、應(yīng)材和艾司摩爾等，也都在提升臺(tái)積電制程良率一事上扮演關(guān)鍵角色。