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搶不到蘋果A8 三星明年恐陷產(chǎn)能過(guò)剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量約
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臺(tái)積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無(wú)法達(dá)到滿載，但已有機(jī)會(huì)回升到接近90％。市調(diào)機(jī)
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FinFET點(diǎn)燃晶圓代工廠戰(zhàn)火 主流廠商加速導(dǎo)入
半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。
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今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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2013年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果A8 三星明年恐陷產(chǎn)能過(guò)剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量約
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今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量
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臺(tái)積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無(wú)法達(dá)到滿載，但已有機(jī)會(huì)回升到接近90％。 市
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今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果處理器訂單 三星將面臨產(chǎn)能過(guò)剩
DIGITIMES Research 指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境
DIGITIMES Research 指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量
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再生晶圓雙雄 明年爆發(fā)
臺(tái)積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴(kuò)增20納米制程產(chǎn)線，市場(chǎng)推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬(wàn)片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，估計(jì)每月缺口仍達(dá)15萬(wàn)片，商機(jī)看俏。中砂和辛耘是國(guó)
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再生晶圓雙雄 明年爆發(fā)
臺(tái)積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴(kuò)增20納米制程產(chǎn)線，市場(chǎng)推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬(wàn)片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，估計(jì)每月缺口仍達(dá)15萬(wàn)片，商機(jī)看俏。 中砂和辛耘
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新高止步，聯(lián)電8月營(yíng)收月減4.84％
聯(lián)電(2303)8月合并營(yíng)收為109.98億元，月減4.84%，未再創(chuàng)今年新高，但仍較去年同期成長(zhǎng)6.22%。今年前8月合并營(yíng)收為822.42億元，比去年同期成長(zhǎng)6.31%。受到部分智慧手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品客戶修正訂單，聯(lián)電8月合并營(yíng)收下滑，展
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3D IC 封測(cè)廠展現(xiàn)愿景
半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、
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新高止步，聯(lián)電8月營(yíng)收月減4.84％
聯(lián)電(2303)8月合并營(yíng)收為109.98億元，月減4.84%，未再創(chuàng)今年新高，但仍較去年同期成長(zhǎng)6.22%。今年前8月合并營(yíng)收為822.42億元，比去年同期成長(zhǎng)6.31%。 受到部分智慧手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品客戶修正訂單，聯(lián)電8月合并營(yíng)收下滑
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蘋果處理器轉(zhuǎn)單 晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化
【導(dǎo)讀】晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英
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應(yīng)材：移動(dòng)裝置主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸昨（5）日表示，2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng)，也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NANDFlash廠的制程升級(jí)，將
