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Globalfoundries執(zhí)行長:歐盟產(chǎn)業(yè)政策有致命缺陷
晶圓代工業(yè)者Globalfoundries執(zhí)行長AjitManocha近日表示，歐洲在制造技術(shù)發(fā)展策略上出現(xiàn)了優(yōu)先順序錯置的問題。他批評，歐盟委員會在技術(shù)發(fā)展方面的思維有“致命缺陷(fatalflaw)”，他們將注意力與資源全部集中在創(chuàng)新
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中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶
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接單滿載 臺積下季 淡季不淡
受惠行動裝置新產(chǎn)品持續(xù)推陳出新，包括手機基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、手機電源管理及無線網(wǎng)絡(luò)芯片等訂單不減反增，晶圓代工龍頭臺積電明年第1季接單大致底定，12寸廠利用率接近滿載，8寸廠利用率可望逼近9成，營收季
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臺積電明年底可能拿下蘋果A7X代工訂單
19日報導(dǎo)，Bernstein Research分析師Mark Newman發(fā)表一系列投影片以及一份在12月10日公開的電話會議記錄，內(nèi)容涵蓋三星電子(Samsung Electronics)將失去蘋果(Apple Inc.)A系列處理器晶圓代工訂單等主題。根據(jù)報導(dǎo)，N
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中芯國際背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)取得突破進展
中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際")，昨日宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展，首款背照式 CMOS 成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著中芯國
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中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
上海2012年12月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路代工廠，今天宣布在背照式
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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晶圓代工Q4拉貨不疲 明年Q1可望淡季不淡
半導(dǎo)體行業(yè)于Q4開始庫存調(diào)整，臺積電張忠謀表示，今年Q4、明年Q1臺積電營收將依序下滑，要待明年Q2庫存調(diào)整告一段落，營運才會轉(zhuǎn)強。但材料商近期卻透露，晶圓代工客戶的拉貨力道相當不錯，明年Q1很有機會淡季不淡，
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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臺積電 基本面持續(xù)看俏
臺積電（2330）董事長張忠謀看好明年營運成長動力，預(yù)估資本支出將達90億美元（約2619億元臺幣），營收較今年成長15~20%，雙雙創(chuàng)下新高，在基本面題材持續(xù)看俏下，吸引外資買盤進駐，股價一路走高，上周五收盤價達98
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世界競標茂德12寸晶圓廠
半導(dǎo)體大廠世界先進（5347）將展開茂德12寸晶圓廠議價！據(jù)相關(guān)人士指出，昨日世界先進出手競標茂德位于中科的12寸晶圓廠，并已取得優(yōu)先議價權(quán)，不過由于世界先進的出價，與茂德重整人團所訂定的195億元底價，尚有相當
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產(chǎn)能擴充與制程競賽 2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨洗牌
2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)僅達0.75，不僅已連續(xù)5個月在1以下，且為近12個月的最低點，顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望仍相當保守，預(yù)期未來半年內(nèi)產(chǎn)業(yè)景氣仍將有下滑的疑慮。 2012年以來，全球
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28納米供需平衡 高通不會缺貨
全球手機芯片龍頭高通首席運營官莫蘭科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圓代工廠加速擴產(chǎn)，28納米產(chǎn)能緊缺問題10月已獲得紓解。業(yè)界認為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來與聯(lián)發(fā)科的競爭將更白
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28納米供需平衡，高通無須擔憂缺貨問題
全球手機芯片龍頭高通首席運營官莫蘭科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圓代工廠加速擴產(chǎn)，28納米產(chǎn)能緊缺問題10月已獲得紓解。業(yè)界認為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來與聯(lián)發(fā)科的競爭將更白
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半導(dǎo)體大廠投入MEMS晶圓代工業(yè)
基于開發(fā)差異化平臺為競爭策略，加上政府政策補貼下，多數(shù)晶圓代工業(yè)者已經(jīng)逐步放棄在奈米級先進制程與一線晶圓代工業(yè)者拼搏，轉(zhuǎn)而朝向特殊制程與MEMS制程投入研發(fā)。包括中芯、上海先進、宏力、華潤上華等晶圓代工廠
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英特爾稱無意與臺積電競爭晶圓代工
據(jù)國外媒體報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Paul Otellini昨下午在舊金山舉辦的「新興科技(Emerging Technology)」會議上表示，該公司并不想要與臺積電競爭，但是若委托代工的產(chǎn)品種類適當、且對手不會因此得益，那么他當然會認真
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與格羅方德聯(lián)盟？ 聯(lián)電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電（2303）可能策略聯(lián)盟，但聯(lián)電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導(dǎo)體界人士表示，臺積電近年
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與格羅方德聯(lián)盟？ 聯(lián)電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電（2303）可能策略聯(lián)盟，但聯(lián)電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導(dǎo)體界人士表示，臺積電近
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格羅方德若入股聯(lián)電 業(yè)界：三星最受威脅
半導(dǎo)體界人士認為，臺積電這幾年憑借高研發(fā)、高資本支出的策略，取得晶圓代工產(chǎn)能與技術(shù)絕對優(yōu)勢，一旦格羅方德（Globalfoundries）入股聯(lián)電，直接受威脅的應(yīng)該是三星，并非臺積電。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，臺積
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半導(dǎo)體大廠投入MEMS晶圓代工業(yè)
基于開發(fā)差異化平臺為競爭策略，加上政府政策補貼下，多數(shù)晶圓代工業(yè)者已經(jīng)逐步放棄在奈米級先進制程與一線晶圓代工業(yè)者拼搏，轉(zhuǎn)而朝向特殊制程與MEMS制程投入研發(fā)。包括中芯、上海先進、宏力、華潤上華等晶圓代工廠
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