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大電視加溫 封測Q4營運逆勢揚
記者洪友芳／新竹報導(dǎo) 受惠通訊產(chǎn)品需求強勁，大尺寸電視銷售加溫，帶動封測廠日月光（2311）、頎邦（6147）等個股，第四季營運可望逆勢增長，整體封測業(yè)表現(xiàn)較半導(dǎo)體業(yè)為佳。 日月光受惠于28奈米產(chǎn)能需求強勁
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北美半導(dǎo)體B/B值創(chuàng)一年來新低
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）16日公布10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為「0.75」，創(chuàng)近12個月來新低。SEMI表示，第4季半導(dǎo)體業(yè)投資保守，但近期先進技術(shù)投資仍將持續(xù)，顯示先進制程需求力道并未受到影
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晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
蘋果和三星的爭斗熱火朝天，在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時，蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋
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晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
蘋果和三星的爭斗熱火朝天，在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時，蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐
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晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
蘋果和三星的爭斗熱火朝天，在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時，蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐
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客戶制程推進 小晶圓廠壓力增
類比IC設(shè)計廠紛紛自6寸晶圓推進至8寸晶圓，小尺寸晶圓代工廠營運壓力與日俱增。 隨著TI將產(chǎn)品導(dǎo)入12寸晶圓生產(chǎn)，國內(nèi)類比IC設(shè)計廠近年也加速將產(chǎn)品自過去的6寸晶圓，推進至8寸晶圓生產(chǎn)。 如金氧半場效晶體管(M
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分析：臺媒稱大陸IC設(shè)計超臺灣僅需3年并非危言
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）產(chǎn)業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設(shè)計業(yè)年營收成長率超過30%，若增長動能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值即可超越臺灣。筆者認(rèn)為就營收數(shù)字成長率和當(dāng)前政策執(zhí)行力
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臺媒:大陸IC設(shè)計三年超越臺灣并非危言
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設(shè)計業(yè)年營收成長率超過30%，若增長動能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值即可超越臺灣。是的，筆者自身的觀察研究也呼應(yīng)此趨勢預(yù)測，
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進入20nm制程時代 IC設(shè)計將邁向類IDM模式
市場一般認(rèn)為每世代制程演進可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技術(shù)復(fù)雜，需要新的曝光設(shè)備及EDA工具，預(yù)料僅有少數(shù)幾家業(yè)者有足夠本錢投資，在產(chǎn)能有限的情況下，成本下降幅度將大不如前。以英特爾(Intel)為例，從45到32nm可降低10.1%成本，但由32推進至22nm卻僅縮減3.3%成本，推估進入16nm降價空間將更加受限。
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跨進20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
IC設(shè)計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代，將牽動半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財
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封測業(yè)：遭遇內(nèi)外夾擊
除IC設(shè)計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。IEK系統(tǒng)IC與制
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半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計廠以類IDM廠形式合作。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演
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半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計廠以類IDM廠形式合作。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演
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半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計廠以類IDM廠形式合作。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演
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封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
除IC設(shè)計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)
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國內(nèi)封裝業(yè)警報拉響 前程或遭內(nèi)外夾擊
6日，工研院IEK對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強調(diào)未來高階先進封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)外夾
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry It
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半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計廠以類IDM廠形式合作。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演
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國內(nèi)封裝業(yè)警報拉響 前程或遭內(nèi)外夾擊
6日，工研院IEK對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強調(diào)未來高階先進封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry It
