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晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)白熱化 技術(shù)角逐戰(zhàn)再度展開
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù);而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，臺(tái)
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，
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臺(tái)積、三星資本支出 濃濃蘋果香
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單，已引發(fā)市場(chǎng)數(shù)月的揣測(cè)，這個(gè)大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素，而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)
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晶圓代工 苦尋下一波亮點(diǎn)
還記得上半年時(shí)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（Mike Splinter）說，受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會(huì)是晶圓代工年（Year of Foundry）。 相較
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臺(tái)積、三星資本支出 濃濃蘋果香
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單，已引發(fā)市場(chǎng)數(shù)月的揣測(cè)，這個(gè)大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素，而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，
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Gartner對(duì)5家晶圓代工廠的預(yù)測(cè)
8日消息 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端4日指出，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)在2014年之前，從三星手上分食蘋果行動(dòng)處理器1年21億美元（約新臺(tái)幣615.4億元）的代工生意；一旦臺(tái)積電全數(shù)拿下，營(yíng)收將大增逾一成，更奠定其在晶
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。IC Insights指出
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù) IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。 IC Insights
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研調(diào)估晶圓代工產(chǎn)值增18%
研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期，今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元，將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%，成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示，無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。iSuppli指出，在經(jīng)
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研調(diào)估晶圓代工產(chǎn)值增18%
研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期，今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元，將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%，成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示，無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。iSuppli指出，在經(jīng)
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顧能對(duì)5家晶圓代工廠的預(yù)測(cè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端昨（4）日指出，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)在2014年之前，從三星手上分食蘋果行動(dòng)處理器1年21億美元（約新臺(tái)幣615.4億元）的代工生意；一旦臺(tái)積電全數(shù)拿下，營(yíng)收將大增逾一成，更奠定其在晶
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晶圓代工45nm以下營(yíng)收占比躍增
晶圓代工業(yè)者在45奈米及以下制程營(yíng)收比重節(jié)節(jié)攀高。IC Insights預(yù)估，臺(tái)積電今年將有37%的營(yíng)收來自45奈米及以下產(chǎn)品，較去年占比增加11%，格羅方德營(yíng)收比重更高達(dá)65%，而聯(lián)電也將從原本的6%，上升至11%。整體而言，4
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受惠聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)進(jìn)補(bǔ)
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)，9月營(yíng)收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營(yíng)收季增率逾10%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
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臺(tái)積電受惠拉貨 營(yíng)運(yùn)進(jìn)補(bǔ)
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)，9月營(yíng)收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營(yíng)收季增率逾10%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
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研調(diào)估晶圓代工產(chǎn)值增18%
(記者張建中新竹5日電)研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)期，今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達(dá)314億美元，將較去年成長(zhǎng)達(dá)18.5%，成長(zhǎng)表現(xiàn)將超越整體半導(dǎo)體制造業(yè)。iSuppli表示，無線通訊領(lǐng)域是驅(qū)動(dòng)今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的最大動(dòng)
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顧能：明年晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)驚人
顧能(Gartner)半導(dǎo)體全球巡回論壇上午舉行，顧能指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年受到PC與DRAM 需求不振的影響，將今年整體產(chǎn)值成長(zhǎng)率下修至0.6%，不過，顧能認(rèn)為，明年在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境表現(xiàn)將止穩(wěn)的情況下，加上PC市場(chǎng)可望復(fù)蘇的
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臺(tái)積電市占明年掉3成？Gartner：言過其實(shí)三星能力仍遜
部分市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)明年市占隨三星(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)產(chǎn)能開出恐掉3成，對(duì)此，國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner今(4)日分析指出，28奈米三星能力上仍不如霸主臺(tái)積電，觀察臺(tái)
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不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程表出爐
18吋晶圓技術(shù)發(fā)展終于步上軌道。在G450C、SEMI及半導(dǎo)體設(shè)備大廠共同努力下，18吋晶圓制程設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)可望在2016年后逐一到位，將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2018年順利從12吋晶圓，邁入18吋晶圓世代，包括臺(tái)積電、英特爾均已揭露
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臺(tái)積電市占 明年由8成降至5成
三星今年在晶圓代工市場(chǎng)布局腳步積極，并且連續(xù)兩年大幅拉升資本支出規(guī)模，研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣示警，三星明年在晶圓代工市場(chǎng)全面進(jìn)攻策略，將是沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大變量，原因即在于三星將把存儲(chǔ)器產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工，
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