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同業(yè)砍價(jià)拼單 野村降臺(tái)積Q4營(yíng)收至季減10-15%
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)7、8月合并營(yíng)收屢創(chuàng)新高，第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期，惟外資對(duì)其第4季看法則是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新報(bào)告指出，下修臺(tái)積電第4季的營(yíng)收季減幅度，由先前預(yù)估的季減5%、一舉調(diào)降至季
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聯(lián)電中芯砍價(jià) 臺(tái)積Q4營(yíng)收減10~15%
【張家豪╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈，野村證券昨指出，聯(lián)電（2303）、中芯兩大業(yè)者大砍65奈米制程產(chǎn)品報(bào)價(jià)，第4季降價(jià)幅度高達(dá)10~20%，以維系產(chǎn)能利用率，此舉恐影響臺(tái)積電（2330）第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，預(yù)估單季營(yíng)
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應(yīng)材史賓林特：明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可．史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻晶片、ARM應(yīng)用處理器
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明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器
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明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理
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應(yīng)材：晶圓代工 成長(zhǎng)有勁
美商應(yīng)材（Applied）董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行動(dòng)裝置應(yīng)用市場(chǎng)需求力道強(qiáng)勁，加上iPhone5熱賣(mài)，將是明年全球半導(dǎo)體持續(xù)成長(zhǎng)的趨動(dòng)力，晶圓代工業(yè)可望直接受惠。 應(yīng)材是全球半導(dǎo)體
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產(chǎn)能制程落后政策推動(dòng) 大陸晶圓朝差異化與MEMS平臺(tái)發(fā)展
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名觀察，中芯仍以人民幣85億元營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭，但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)度落后，加上經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)更換等因素影響下，2011年?duì)I收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者，
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加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟 晶圓廠車(chē)拚先進(jìn)制程
晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
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加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟晶圓代工廠車(chē)拼先進(jìn)制程
晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
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大和：臺(tái)積電明年資本看增15%
大和證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明出具報(bào)告表示，調(diào)升對(duì)臺(tái)積電明年資本支出預(yù)估15%，由于折舊費(fèi)用較高，明年獲利表現(xiàn)應(yīng)是持平，維持持有評(píng)等，不過(guò)看好資本支出投入效益顯現(xiàn)，可望獲取蘋(píng)果業(yè)務(wù)，將目標(biāo)價(jià)從81.
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力晶8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑3.17%
近日，DRAM廠力晶公布8月份營(yíng)收為26.32億元，環(huán)比下降3.17%。力晶發(fā)言人譚仲民表示，由于近期個(gè)人電腦出貨成長(zhǎng)遲滯，導(dǎo)致DRAM需求不振、報(bào)價(jià)走跌，也使得該公司8月份營(yíng)收較上月微幅衰退。譚仲民指出，盡管個(gè)人電腦市
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力晶8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑3.17%
近日，DRAM廠力晶公布8月份營(yíng)收為26.32億元，環(huán)比下降3.17%。力晶發(fā)言人譚仲民表示，由于近期個(gè)人電腦出貨成長(zhǎng)遲滯，導(dǎo)致DRAM需求不振、報(bào)價(jià)走跌，也使得該公司8月份營(yíng)收較上月微幅衰退。譚仲民指出，盡管個(gè)人電腦市
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臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，
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臺(tái)勝科Q3接單滿(mǎn)、營(yíng)收將創(chuàng)高 下季8寸需求仍旺
半導(dǎo)體矽晶圓大廠臺(tái)勝科(3532)8月份營(yíng)收已繳出創(chuàng)下歷史新高的成績(jī)單，展望本季，臺(tái)勝科主管表示，第3季接單已滿(mǎn)，直至本季底都會(huì)維持滿(mǎn)載的稼動(dòng)率，依目前能見(jiàn)度，第4季8寸矽晶圓產(chǎn)品的需求也優(yōu)于預(yù)期。 臺(tái)勝科8月?tīng)I(yíng)
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臺(tái)積電資本加碼 設(shè)備廠3雄歡喜接單
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁帶動(dòng)，加上近日市場(chǎng)頻傳臺(tái)積電將拿下蘋(píng)果下一代處理器大單，預(yù)料臺(tái)積電明年資本支出將再加碼至百億元，設(shè)備廠漢微科(3658)、辛耘(3583)與家登(3680)訂單能見(jiàn)度均受挹
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跌破眼鏡！客戶(hù)提前拉貨臺(tái)積8月?tīng)I(yíng)收續(xù)創(chuàng)高
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330)于今(10)日公告8月合并營(yíng)收，繼7月份月增12%、刷新單月?tīng)I(yíng)收新高后，8月跌破外界眼鏡，再逆勢(shì)攀高，微增2%來(lái)到494.97億元、年增31.5%，再創(chuàng)新高。累積臺(tái)積電7、8月合并營(yíng)收已達(dá)980.22億元，
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臺(tái)積打軍團(tuán)戰(zhàn) 防堵「星」勢(shì)力
臺(tái)積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團(tuán)旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，透過(guò)軍團(tuán)作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢(shì)力坐大。 臺(tái)積電以極慎重的態(tài)度，看待
