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Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢轉(zhuǎn)
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Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢轉(zhuǎn)
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拓墣：三星強攻代工臺積電明年面臨強烈挑戰(zhàn)
拓墣今(2日)舉辦2013年IT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會，拓墣半導(dǎo)體研究中心副理陳蘭蘭指出，明年會是三星「全面進攻」的一年，主要是三星將記憶體產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進晶圓代工，臺積電(2330)將面臨強烈挑戰(zhàn)。她指出，今年臺積電的28奈米
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晶圓代工 Q4營運恐轉(zhuǎn)淡
時序步入傳統(tǒng)淡季，加上供應(yīng)鏈庫存水位急遽拉高，晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電第4季營運恐受市場庫存修正影響，呈淡季表現(xiàn)，兩公司業(yè)績將季減5%至15%。 全球經(jīng)濟情勢不佳，個人電腦市場需求低迷不振，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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28nm臺積電最大明年上半年囊括9成市占
雖然包括聯(lián)電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等晶圓代工廠積極搶進28納米市場，但因良率尚未拉高或產(chǎn)能布建不足等原因，搶得的訂單仍然有限，也因此，在市場對臺積電明年上半年將囊括9成以上28納米訂單
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格羅方德：「3D鰭式晶體管」技術(shù)領(lǐng)先臺積電
晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導(dǎo)入的14納米元件，預(yù)計2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，「已可直接與英特爾競爭」，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺積電半個世代。 格羅方德由微處
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晶圓代工廠先進制程概況
2012年受惠行動裝置和行動運算應(yīng)用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(SamsungElectronics)也都朝先進制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)市調(diào)
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GF：3D FinFET技術(shù)領(lǐng)先臺積電
晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導(dǎo)入的14納米元件，預(yù)計2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，“已可直接與英特爾競爭”，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺積電半個世代。 格羅方德由微
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德意志證：28奈米需求爆發(fā) 龍頭臺積得利
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將在明后年持續(xù)上演，認為28奈米明年需求的爆發(fā)將超越40奈米導(dǎo)入時的需求表現(xiàn)，預(yù)估采用28奈米制成的二線智慧型手機晶片廠到明年上半年仍會有供應(yīng)吃緊的狀況
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聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議 完成ABCD4制程導(dǎo)入
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
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聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
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晶圓代工廠先進制程概況
2012年受惠行動裝置和行動運算應(yīng)用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(Samsung Electronics)也都朝先進制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。 根據(jù)
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華潤上華傾力支持北京大學(xué)生集成電路設(shè)計大賽
“華大九天杯”2012年北京大學(xué)生集成電路設(shè)計大賽在北方工業(yè)大學(xué)信息工程學(xué)院舉行，全國20余所高校的70組隊伍共210人參賽。華潤微電子有限公司旗下的晶圓代工企業(yè)華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)參與并為大賽提供
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聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
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聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )與美商Allegro Microsystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
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應(yīng)用材料:明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸
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ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求 明年仍會是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性
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因爆炸性需求 明年仍會是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸
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因爆炸性需求 明年仍會是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸
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設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進
18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計商降低生產(chǎn)成本，包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)商，已陸續(xù)啟動18寸晶圓制造方
