聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議 完成ABCD4制程導入
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議,Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規(guī)格產(chǎn)品線開始制造合作。
「Allegro與聯(lián)華電子建立的合作協(xié)議是一項重大的企業(yè)里程碑,并且對本公司策略性的成長有直接的影響。Allegro以及我們的客戶,都將受益于此次兩家公司的合作?!笰llegro事業(yè)開發(fā)副總裁RaviVig表示。
聯(lián)電營運長陳文洋表示:「我們欣見Allegro采用了本公司的晶圓專工服務,聯(lián)華電子在制造上的領導地位,以及調(diào)整產(chǎn)能以滿足客戶需求的能力,可賦予晶片領導廠商,例如Allegro公司,更強大的競爭力。我們期待提供Allegro晶圓專工服務滿足其需求,并于未來持續(xù)發(fā)展雙方伙伴關系?!?/p>
Allegro已于聯(lián)電晶圓廠完成ABCD4制程導入,也已進入試產(chǎn)階段。預期將于未來數(shù)個月內(nèi)進入量產(chǎn)。此晶圓制程將支援Allegro消費用規(guī)格電源晶片的客戶。此外,Allegro也正與聯(lián)電合作導入其第六代ABCD6制程,預定于2013年起開始試產(chǎn)。此制程將同時支援其感測器與電源晶片的客戶。