記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo)

受惠通訊產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，大尺寸電視銷售加溫，帶動(dòng)封測(cè)廠日月光（2311）、頎邦（6147）等個(gè)股，第四季營(yíng)運(yùn)可望逆勢(shì)增長(zhǎng)，整體封測(cè)業(yè)表現(xiàn)較半導(dǎo)體業(yè)為佳。

日月光受惠于28奈米產(chǎn)能需求強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率將達(dá)滿載，預(yù)估第四季封測(cè)及材料出貨量將季增3~5%，毛利率也可望維持22.8%。

外資法人認(rèn)為，日月光第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于晶圓代工業(yè)，加上IDM占營(yíng)收比提高，紛給予加碼或買進(jìn)評(píng)等，目標(biāo)價(jià)約介于27~29元之間。

矽品（2325）因客戶端對(duì)通訊封測(cè)需求強(qiáng)勁，10月自結(jié)合并營(yíng)收58.05億元，月增長(zhǎng)2.6%，為近3年單月新高，有助單季營(yíng)收達(dá)持平。

矽品預(yù)估，第四季營(yíng)收約較上季持平到季減3%之間，毛利率約為17.5~18.5%，較上季的19.7%下降，營(yíng)業(yè)利益率約為9~10%。

近期大尺寸電視銷售加溫，應(yīng)用智慧型手機(jī)、平板電腦的小尺寸面板銷售熱持續(xù)，以驅(qū)動(dòng)IC為營(yíng)運(yùn)主力的封測(cè)廠頎邦（6147），產(chǎn)能利用率供不應(yīng)求，11月營(yíng)收有機(jī)會(huì)維持高檔水準(zhǔn)，法人估這可望帶動(dòng)第四季營(yíng)收不減反增。

測(cè)試大廠京元電（2449）因IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機(jī)晶片熱賣，影像感測(cè)元件廠商豪威（Omnivision）為蘋果供應(yīng)鏈廠商，加上其他國(guó)內(nèi)、外客戶訂單挹注，第四季營(yíng)運(yùn)將淡季不淡。

京元電繼8、9月營(yíng)收分別超過12億元大關(guān)之后，10月自結(jié)營(yíng)收雖回檔到11.52億元，法人估第四季單季營(yíng)收將僅約季減5~9%之間，比起往年第四季，可說淡季不淡，每股盈余有機(jī)會(huì)接近第三季。

工研院市場(chǎng)調(diào)查指出，預(yù)估第四季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將衰退6.6%，產(chǎn)值約為4105億元，其中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值約1066億元，季衰退6.1%；IC制造業(yè)整體包含晶圓代工與記憶體約將衰退9.3%，晶圓代工部分則預(yù)估季衰退8.2%，記憶體衰退13.5%；封測(cè)業(yè)因行動(dòng)運(yùn)算、智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用需求趨正面，預(yù)估第四季產(chǎn)值，封裝將達(dá)697億元，測(cè)試業(yè)約達(dá)311億元，分別僅季減1.4%及1.6%，相對(duì)表現(xiàn)較佳。