-
林文伯：三星在封測領域尚無法與矽品競爭
封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測領域，但因矽品已經(jīng)和晶圓代工大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)共同掌握IC制造的上下游一條龍解決方案，扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重
-
林文伯：與臺積、聯(lián)電 合攻三星
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會，對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的韓國三星，矽品董事長林文伯也說，矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域
-
林文伯：與臺積、聯(lián)電合攻三星
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會，對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的南韓三星，矽品董事長林文伯也說，矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域
-
無晶圓廠／晶圓代工模式還能存活好久
兩個月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論；以下這篇由顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章，或許可以提
-
矽品林文伯：晶圓代工 三星無法競爭
面對韓國電子業(yè)來勢洶洶，IC封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨天表示，矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握「一條龍解決方案」，盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應鏈，但還沒辦法和矽品競爭。 林文伯說，矽品將在
-
無晶圓廠/晶圓代工模式還能存活好久
兩個月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論；以下這篇由顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些反駁
-
無晶圓廠/晶圓代工模式還能存活好久
兩個月前，英特爾(Intel)高層Mark Bohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論；以下這篇由顧問機構International Business Strategies (IBS)執(zhí)行長Handel Jones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些
-
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
-
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
-
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
-
臺積搶單超微 拚雙響炮
超微（AMD）全球資深副總裁與技術長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預期，臺積電（2330）明年有望雙吃超微部分2
-
臺積電/聯(lián)電/世界：營運正常地震影響微乎其微
13日下午4點22分臺灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級的地震，由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng)，十分接近竹科，也讓外界相當關切其對晶圓代工廠的后續(xù)影響。對此，包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界(5347)均澄清，目前營運一切正常，對
-
臺積搶單超微 拚雙響炮
超微（AMD）全球資深副總裁與技術長馬克（Mark Papermaster）表示，2013年超微制程技術上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（Bulk CMOS）制程。 市場預期，臺積電（2330）明年有望雙吃超微部
-
臺積電/聯(lián)電/世界：營運正常地震影響微乎其微
13日下午4點22分臺灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級的地震，由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng)，十分接近竹科，也讓外界相當關切其對晶圓代工廠的后續(xù)影響。對此，包括臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、世界 (5347)均澄清，目前營運一切正常，
-
張忠謀：28納米制程 Q3產(chǎn)能滿載
臺積電昨日舉行股東會，通過配發(fā)現(xiàn)金股利3元，總計這次釋出現(xiàn)金股利達七七七億元，為上市柜公司居冠。臺積電董事長張忠謀說，盡管全球經(jīng)濟目前看來，有若干疑慮，但臺積電28納米制程需求未變?nèi)?，第三季產(chǎn)能仍滿載，至
-
半導體行業(yè)回暖趨勢明朗
6月12日消息，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導體銷售額為240.7億美元，環(huán)比增幅達到3.39%，創(chuàng)2010年5月份以來的新高；同比下降2.11%，降幅較3月份收窄5.58個百分點，回暖趨勢進一步明朗。分地區(qū)來看，美洲地區(qū)銷售額實現(xiàn)正
-
半導體行業(yè)回暖趨勢明朗
6月12日消息，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導體銷售額為240.7億美元，環(huán)比增幅達到3.39%，創(chuàng)2010年5月份以來的新高；同比下降2.11%，降幅較3月份收窄5.58個百分點，回暖趨勢進一步明朗。分地區(qū)來看，美洲地區(qū)銷售額實現(xiàn)正
-
張忠謀：臺積電不做帳仍將維持穩(wěn)定股利政策
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)于今(12日)舉行股東常會，通過2011年財報，以及每股配發(fā)3元的現(xiàn)金股利，臺積電的現(xiàn)金股利也連續(xù)6年維持在3元左右的穩(wěn)健水準。臺積電董事長張忠謀強調(diào)，仍將維持穩(wěn)定的股利配發(fā)政策，即使是
-
張忠謀：28納米制程 Q3產(chǎn)能滿載
張忠謀：28納米制程 Q3產(chǎn)能滿載
-
SEMI：2012與2013年晶圓廠設備支出亮眼
SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%；預估2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高點。今年最強勢的設備支出地
