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臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國(guó)三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。上
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全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠 臺(tái)積電下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國(guó)三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。 上
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全球第一 臺(tái)積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國(guó)三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。上
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全球第一 臺(tái)積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國(guó)三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
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聯(lián)電 營(yíng)收成長(zhǎng)可期
聯(lián)電第2季營(yíng)收季增16.2%，小幅超越公司預(yù)期的15% 財(cái)測(cè)，加上臺(tái)積電28納米供不應(yīng)求，聯(lián)電順勢(shì)承接高通題材，第3季營(yíng)收成長(zhǎng)受到市場(chǎng)期待。聯(lián)電日前除息，除息參考價(jià)為12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法
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全球第一 臺(tái)積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國(guó)三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
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野村：強(qiáng)勁成長(zhǎng)后，臺(tái)積電Q3營(yíng)收恐僅季增5%
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330)6月合并營(yíng)收出爐，微幅月減1.6%、年增18.4%為434.27億元，中止連4月上揚(yáng)態(tài)勢(shì)，無(wú)緣續(xù)創(chuàng)歷史新高。不過總計(jì)臺(tái)積電第2季合并營(yíng)收在行動(dòng)通訊客戶拉貨踴躍帶動(dòng)下，仍是季增21.37%達(dá)1280.61億元
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聯(lián)電產(chǎn)能反彈見成效，6月銷售額同比漲幅1.1%
代工廠聯(lián)電公司于日前發(fā)布報(bào)告稱，6月銷售額約為3.1億美元，與去年同期相比上漲1.1%，與2012年5月環(huán)比上漲0.9%。這也是聯(lián)電2012年來首次月銷售額高于2011年月均銷售額。聯(lián)電在第二季出貨量可觀，因?yàn)槠渚A代工廠產(chǎn)能
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臺(tái)積Q2營(yíng)收新高 季增二成
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨天公布6月合并營(yíng)收達(dá)434.27億元，雖較5月歷史新高水位衰退1.6%，但合計(jì)第2季合并營(yíng)收為1280.6億元，不僅創(chuàng)下歷史新高，季增率也達(dá)21.4%，一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)。 臺(tái)積電5月營(yíng)收達(dá)441.38億
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臺(tái)積電Q2業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高
(記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠臺(tái)積電第2季合并營(yíng)收新臺(tái)幣1280.62億元，小幅超越營(yíng)運(yùn)目標(biāo)高點(diǎn)1280億元，季增逾2成，創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。 臺(tái)積電原本預(yù)期，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈積極回補(bǔ)庫(kù)存，加上手持裝置市場(chǎng)
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臺(tái)晶圓代工封測(cè)廠 淡淡6月天
受到蘋果及三星調(diào)整生產(chǎn)鏈，以及主要客戶季底盤點(diǎn)等因素影響，晶圓代工廠及封測(cè)廠昨（9）日6月營(yíng)收表現(xiàn)平淡，但第2季營(yíng)收表現(xiàn)普遍看來均達(dá)成原先預(yù)估目標(biāo)。 對(duì)于第3季，晶圓代工廠及封測(cè)廠雖然看法較為保守，但平
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聯(lián)電Q2業(yè)績(jī)季增16.2%
(記者張建中新竹9日電)晶圓代工廠聯(lián)電第2季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣276.2億元，季增16.2%，表現(xiàn)優(yōu)于原預(yù)期的季增15%目標(biāo)。聯(lián)電原本預(yù)期，第2季在通訊及消費(fèi)性電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，晶圓出貨量可望季增15%，產(chǎn)品平均售價(jià)將持平
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會(huì)與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，
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臺(tái)積電 Q3營(yíng)收續(xù)拚新高
晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）第2季營(yíng)收可如預(yù)期創(chuàng)下歷史新高，在28納米產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求下，第3季營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高可期。 晶圓代工先進(jìn)制程因?yàn)檫M(jìn)入世代交替，需求與大環(huán)境關(guān)聯(lián)性變小，加上這波28納米產(chǎn)能吃緊情況至目前
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會(huì)與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息
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臺(tái)勝科半導(dǎo)體矽晶圓能見度達(dá)9月 上半年轉(zhuǎn)獲利
DRAM產(chǎn)業(yè)回復(fù)滿載、晶圓代工市場(chǎng)能見度佳，推升半導(dǎo)體矽晶圓第三季需求暢旺，臺(tái)勝科(3532)第二季營(yíng)收已有15.5%的季成長(zhǎng)，展望第三季，臺(tái)勝科主管表示，半導(dǎo)體矽晶圓整體需求相當(dāng)不錯(cuò)，目前8寸廠和12寸廠仍維持滿載，
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瑞薩重整產(chǎn)線先進(jìn)制程擬委外生產(chǎn)
全球最大的微控制器（MCU）廠瑞薩電子（RenesasElectronicsCorp.）將精簡(jiǎn)、調(diào)整生產(chǎn)線，臺(tái)積電料將受惠于瑞薩晶圓代工委外的商機(jī)。盡管外資認(rèn)為瑞薩訂單多以40奈米制程生產(chǎn)，對(duì)臺(tái)積電短期效益貢獻(xiàn)有限；惟在瑞薩日前
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無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式在14nm的雞血下仍將堅(jiān)挺
兩個(gè)月前，英特爾(Intel)高層Mark Bohr關(guān)于“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論；以下這篇由顧問機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些
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攜手IBM 聯(lián)電可望在晶圓代工扳回一城
聯(lián)電 ( UMC )稍早前宣布，與IBM達(dá)成協(xié)議，將加快其20nm制程及FinFET 3D 電晶體的發(fā)展，而此舉也很可能讓聯(lián)電成為唯一一家在20nm節(jié)點(diǎn)提供FinFET元件的純 ??晶圓代工廠。聯(lián)電正在努力扭轉(zhuǎn)局面。近年來，聯(lián)電和主要競(jìng)爭(zhēng)
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
