07年晶片代工市場 臺積電火拼聯(lián)電中芯

KLA-TENCOR推出晶片邊緣檢測方案

為幫助 IC 生產商實現(xiàn)更高的 300 毫米晶片成品率，KLA-Tencor（NASDAQ:KLAC）發(fā)布其最新的 VisEdge CV 300 邊緣檢測系統(tǒng)。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 從并購 Candela Instruments 中獲得的成熟的光學表面分析

我國最大的砷化鎵材料生產基地投產

近日，國內最大的砷化鎵材料生產基地———中科晶電信息材料（北京）有限公司量產揭幕儀式在京舉行，這標志著我國砷化鎵材料生產的集成化、規(guī)模化進入一個新的階段。該公司總經理卜俊鵬透露：到2008年中科晶電產量將

業(yè)界三強聯(lián)手擴張 共建電子測量實驗室

AMD下月產65納米芯片 07年全部轉至此平臺

AMD 計劃將在下月開始生產自己的第一代65納米芯片。 AMD 德累斯頓產品加工部負責人Toralf Gueldner 稱，從今年六月開始，公司已經能夠生產65納米芯片產品了。九月份AMD 65納米生產線就將部署完畢，10月正式開始生產

PC晶片庫存問題延續(xù)至年底 全年半導體成長率下修為8～9％

臺積電（2330）于27日法說會上釋出2006年下半整體半導體景氣將較預期低緩的訊息，且第三季營收介于新臺幣790億～820億元，較前1季持平或減少3.7％。臺積電總執(zhí)行長蔡力行表示，原預估全年半導體年增率8～12％，

Hynix第二季閃存出貨增84% 售價大跌

三星切入半導體材料業(yè) 重金投建晶片基地

記者從德國瓦克集團（下稱“瓦克”）了解到，三星電子將與該公司下屬的世創(chuàng)電子材料股份有限公司(下稱“世創(chuàng)電子”)聯(lián)合投資10億美元建立一家硅晶片加工基地，地點位于新加坡。 雙方的股比為1:1，這

三星電子擬投資2.82億美元擴晶片生產線

韓國三星電子周一表示，將投資2,700億韓元(2.816億美元)擴大非記憶體晶片生產線。 三星電子在呈交韓國證交所的文件中表示，該項投資是為了因應市場對于晶片日益增長的需求，并維持生產成本的競爭力

日本富士通將獨研新一代晶片 無意結盟

日本電子大廠富士通上周五表示，盡管日本半導體產業(yè)興起聯(lián)手合作的風潮，但該公司目前無意與其他晶片商結盟研發(fā)或生產。　 富士通社長黑川博昭在記者會上稱，“我們的工作是與20多家90納米 芯片客戶密切合作，并確保

臺北國際電腦展論壇 COPUFORUM-IAFA

六月七日臺北國際會議中心熱鬧登場! 數位科技不再是遙不可及，隨著整合晶片技術的快速提升，人們開始享受到科技所帶來的娛樂新感受。無論在街上、在家中還是在車里，科技帶給我們的不只是便利與效率，還有陣陣的驚唿

富士通10億美元建芯片工廠應對全球需求

富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工，用以生產6

臺積電將銷售標準化晶片

安捷倫為聯(lián)華電子提供晶片測試

安捷倫科技日前宣布，全球領先的半導體專工廠— 聯(lián)華電子已經購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀，進行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯(lián)華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜S