據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子(SamsungElectronics)2013年在行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)展受挫,為重新進(jìn)行挑戰(zhàn),目前正積極集中事業(yè)力量。三星自2008年至2012年,連續(xù)5年在A(yíng)P市場(chǎng)上維持2位數(shù)的市占率,2013年退后至個(gè)位數(shù)字。據(jù)
致力于為低功耗、高性能IC晶片開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展式半導(dǎo)體技術(shù)的SuVolta公司宣布獲得1060萬(wàn)美元的資金挹注,新的投資者富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductorLimited)將加入KleinerPerkinsCaufield&Byers(KPCB)、AugustCapita
產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家指出,南韓科技巨擘三星電子為扭轉(zhuǎn)在行動(dòng)系統(tǒng)晶片市場(chǎng)落后的頹勢(shì),可能推出支援最新智慧手機(jī)網(wǎng)路的新晶片。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,去年三星在應(yīng)用處理器市場(chǎng)的占有率為6.3%,幾乎只有
鴻海旗下創(chuàng)投公司傳將接手GlobalFoundries在臺(tái)轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶,由鴻海創(chuàng)新數(shù)位系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理劉揚(yáng)偉掌舵,相關(guān)業(yè)者透露,鴻海長(zhǎng)期布局著眼于建立行動(dòng)裝置處理器AP技術(shù)能力,建立差異化代工設(shè)計(jì)平臺(tái),像是
受到PC市場(chǎng)需求銳減沖擊,2013年CPU雙雄英特爾(Intel)、超微(AMD)業(yè)績(jī)并不理想,英特爾獲利衰退13%,超微全年仍未能轉(zhuǎn)虧為盈,目前英特爾、超微均保守看待2014年第1季PC買(mǎi)氣,預(yù)期營(yíng)收將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),整體PC供應(yīng)鏈亦
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子(SamsungElectronics)2013年在行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)展受挫,為重新進(jìn)行挑戰(zhàn),目前正積極集中事業(yè)力量。三星自2008年至2012年,連續(xù)5年在A(yíng)P市場(chǎng)上維持2位數(shù)的市占率,2013年退后至個(gè)位數(shù)字。據(jù)
昔日PC平臺(tái)勁敵英特爾(Intel)與超微(AMD)均陷入PC成長(zhǎng)動(dòng)能衰退困境,投入ARM陣營(yíng)的NVIDIA,近半年來(lái)受到Tegra 4處理器出貨低迷影響下,業(yè)績(jī)爆發(fā)力也明顯減弱,2014會(huì)計(jì)年度
韓聯(lián)社引述韓國(guó)政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺(tái)面,隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團(tuán)收購(gòu),已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對(duì)峙局勢(shì),而軍備競(jìng)賽也將由「搶人大戰(zhàn)」揭幕。目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮展開(kāi)
IC封測(cè)廠(chǎng)泰林(5466)自去年下半年以來(lái)營(yíng)運(yùn)漸入佳境,不僅利基型DRAM接單穩(wěn)定,更有電子羅盤(pán)(e-Compass)與指紋辨識(shí)晶片等新應(yīng)用產(chǎn)品的封測(cè)訂單入袋,尤其電子羅盤(pán)微機(jī)電(MEMS)能見(jiàn)度已看到今年下半年,再加上指紋辨識(shí)晶
韓聯(lián)社引述南韓政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
韓聯(lián)社引述南韓政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
韓聯(lián)社引述南韓政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
韓聯(lián)社引述韓國(guó)政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
韓聯(lián)社引述南韓政府20日?qǐng)?bào)導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已首度超越日本,成為市占第二的國(guó)家。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)
英特爾證實(shí),該公司在拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CES”)上展示的可穿戴設(shè)備中,有一些使用了ARM的晶片,但該公司并未披露詳情。英特爾并未重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)這一消息,但該公司多年以來(lái)一直擁有ARM的技術(shù)授權(quán),該公司
LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢(shì)成形,2013年晶電仍穩(wěn)居臺(tái)灣地區(qū)第一大晶片廠(chǎng),且晶電單一家公司的產(chǎn)值占臺(tái)灣前十大廠(chǎng)營(yíng)收比重也首度超過(guò)一半,達(dá)53%,億光也占了29%,二線(xiàn)廠(chǎng)必須多角化經(jīng)營(yíng)尋求活路。 值得注意的
蘋(píng)果(Apple)iPhone5S帶動(dòng)智慧型手機(jī)內(nèi)建指紋辨識(shí)功能,采用Authentec的電容式指紋辨識(shí)技術(shù)。蘋(píng)果的指紋辨識(shí)晶片由臺(tái)積電進(jìn)行代工,2013年以8寸晶圓廠(chǎng)為主,再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進(jìn)行RDL制程封裝。市場(chǎng)傳出20
LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢(shì)成形,2013年晶電仍穩(wěn)居臺(tái)灣第一大晶片廠(chǎng),且晶電單一家公司的產(chǎn)值占前十大廠(chǎng)營(yíng)收比重也首度超過(guò)一半、達(dá)53%,億光也占了29%,二線(xiàn)廠(chǎng)必須多角化經(jīng)營(yíng)尋求活路。 值得注意的是,LED封
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊晶盛機(jī)電頗受市場(chǎng)關(guān)注的藍(lán)寶石業(yè)務(wù)今年上半年有望陸續(xù)投產(chǎn)。據(jù)深交所互動(dòng)平臺(tái)披露,晶盛機(jī)電近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,公司在上虞廠(chǎng)區(qū)的藍(lán)寶石項(xiàng)目中試基地正在進(jìn)行大規(guī)格晶體拉晶工藝