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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業(yè)者指出，大
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天通股份：2015年產能達1000萬片藍寶石晶片
天通股份內部人士表示，公司發(fā)展藍寶石產業(yè)的目標是打造國內技術領先、產能規(guī)模最大的藍寶石生產基地，并計劃至2015年形成年產1000萬片2-8英寸晶體和晶片的規(guī)模。 公開資料顯示，2013年4月，天通股份股東
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天通股份2015年藍寶石晶片產能達到1000萬片
LED半導體照明網訊 2月18日，天通股份內部人士表示，公司發(fā)展藍寶石產業(yè)的目標是打造國內技術領先、產能規(guī)模最大的藍寶石生產基地，并計劃至2015 年形成年產1000 萬片2-8 英寸晶體和晶片的規(guī)模。公開資料顯
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u-blox GNSS天線模組可支援所有的衛(wèi)星系統(tǒng)以及同步作業(yè)
無線和定位晶片與模組的瑞士領導廠商u blox今天宣布，推出新款CAM-M8Q GPS/GLONASS/BeiDou(北斗)/QZSS天線模組。此模組在僅有9.6 x 14.0 x 1.95 mm的精巧封裝尺寸中整合了u-blox M8衛(wèi)星接收器IC、SAW濾波器、LNA、TC
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Diodes公司推出單晶片集成電路ZXBM5210
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出單晶片集成電路ZXBM5210，適用于驅動單線圈可逆式直流風扇及電機。該器件提供普通SO8和帶散熱焊盤的熱強化SO8兩種封裝選擇。這個高度集成的器件可減少消費性產品、家用
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聯(lián)發(fā)科突襲 發(fā)布64位元晶片
六大廠64位元應用處理器比較聯(lián)發(fā)科以8核心智慧型手機晶片打響在高階市場的名號，2014MWC展上活潑新形象高調行銷，總經理謝清江自信「改變」有助聯(lián)發(fā)科擴大歐美市場。圖／楊曉芳蘋果在今年啟動智慧型手機進入64位元時
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中芯料全年銷售雙位增
香港文匯報訊（記者 卓建安）中芯國際（0981）執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官邱慈云表示，雖然去年第四季度公司銷售收入按年下跌，但個人對今年公司經營審慎樂觀，預計全年銷售額有雙位數(shù)字的增長。此外，中芯今年總體會加大旗
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京元電訂單接到手軟
京元電近5年營運表現(xiàn)京元電近6年平均毛利率 智慧型手機及平板電腦今年出貨量將創(chuàng)新高，加上穿戴裝置開始導入CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS），包括索尼、東芝、豪威（OmniVision）、艾納影像（Aptina）
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芯片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態(tài)圈壯大
安謀國際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴大。ARM進軍伺服器的計劃已獲得愈來愈多上下游供應鏈夥伴的奧援，包括邁威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)
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芯片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態(tài)圈壯大
安謀國際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴大。ARM進軍伺服器的計劃已獲得愈來愈多上下游供應鏈夥伴的奧援，包括邁威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)
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高通：核心數(shù)非重點 LTE晶片組已至第四代
手機晶片大廠高通(Qualcomm)19日召開媒體視訊聚會，由高通規(guī)則暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁BillDavidson說明今年營運展望。關于聯(lián)發(fā)科甫于日前宣布，推出全球首款整合ARMCortex-A17CPU的4GLTE真八核智
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天通股份:2015年達到年產1000萬片藍寶石晶片產能
天通股份內部人士表示，公司發(fā)展藍寶石產業(yè)的目標是打造國內技術領先、產能規(guī)模最大的藍寶石生產基地，并計劃至2015年形成年產1000萬片2-8英寸晶體和晶片的規(guī)模。 公開資料顯示，2013年4月，天通股份股東大會同意非公
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多協(xié)定無線芯片將成為智慧家庭的新利器
多協(xié)定無線晶片將成為晶片商進軍智慧家庭的新利器。為加速建置智慧家庭無線聯(lián)網環(huán)境，邁威爾(Marvell)、芯科實驗室(SiliconLabs)等晶片商已鎖定整合無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)4.0、ZigBee，甚至再加入近距
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相關半導體設備廠 跟著旺起來
臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產業(yè)鏈從上游到下游全面性轉強。 稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料（Applied Materials）公布上季財報優(yōu)于預期，估計
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庫存調整結束 20奈米就位 1Q\'14臺灣晶圓代工將見谷底
2013年第4季除進入晶圓代工產業(yè)傳統(tǒng)淡季外，更在PC與高階智慧型手機銷售不如預期的情況下，相關晶片業(yè)者持續(xù)庫存調節(jié)動作，減弱客戶端投片于晶圓代工業(yè)者的意愿，再加上新一代游戲機出貨高峰期已過，使得來自消費性電
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聯(lián)發(fā)科1月營收月減1.87% 年增51.95%
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）公布1月合并營收128.44億元，月減1.87％、年增51.95％。聯(lián)發(fā)科日前法說會估計，因傳統(tǒng)淡季影響，首季營收季減2％至10％；聯(lián)發(fā)科表示，本季因工作天數(shù)減少，手機晶片出貨量將自去年第四季的7
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芯片業(yè)者想「搭車」──沒這么簡單！
一開始為智慧型手機設計的應用程式處理器現(xiàn)在已經被許多數(shù)位電視所采用，這已經不是秘密;隨著智慧型手機應用處理器越來越普遍且性能強大，原產自智慧型手機的技術也不可避免地涉足至其他不同市場領域，包括機器對機器
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卡位4G 高通被反壟斷、聯(lián)發(fā)科能超越否？
聯(lián)發(fā)科與威睿攜手進軍4G智慧型手機晶片，昨日聯(lián)發(fā)科副總暨技術長周漁君（左至右）、ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson、威睿電通執(zhí)行長張可為安謀最新Cortex-A17站臺。IC設計廠聯(lián)發(fā)科11日正式發(fā)表最新的4G真八核智慧型手
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移動芯片：聯(lián)發(fā)科聯(lián)合晨星 對抗高通
【導讀】聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準，合并基準日一延再延。 去年臺灣半
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中國政府10年5千億計劃打造半導體完整產業(yè)鏈
大陸近期將推出10年總規(guī)模達5千億元(人民幣，下同)的產業(yè)基金，打造半導體上、中、下游產業(yè)鏈，希望在十二五規(guī)劃結束時(2015年)，半導體產業(yè)規(guī)模翻一翻，達到4千億元以上。而面對臺灣半導體產業(yè)仍未從窘境脫困，復蘇
